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华为加大自有芯片设计研发度 国内5G芯片崭露头角

2020-05-18 09:18:51报告大厅(www.chinabgao.com) 字号:T| T
  报告大厅摘要:台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂,这家工厂计划于2021年开工建设,2024年投产。

  台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂,这家工厂计划于2021年开工建设,2024年投产。台积电在这个项目上的总支出(包括资本支出),从2021年到2029年约为120亿美元。业界传出,华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单,产品涵盖5纳米及7纳米制程,使得台积电相关产能爆满。

  华为加大自有芯片设计研发度

  美国对中美技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位,如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品,那么其全球市场份额将损失18个百分点,其收入将损失37%,这实际上会导致美国与中国技术脱钩。受消息面影响,当地时间周五,美股科技芯片股全线下跌。

  面对美国技术管制升级,华为轮值董事长徐直军曾对记者表示,潘多拉盒子一旦打开,对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏,毁掉的可能将不止是华为一家企业。但徐直军也强调,(即便)在这种情况下,华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国会有很多芯片企业成长起来。华为还可以和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

  可以看到,华为也在做多重准备。根据华为供应链传出的最新消息,华为海思已紧急跟台积电投片了7亿美金(将近50亿人民币)的晶圆订单,在新规实施后的120天缓冲时间内,台积电等公司仍可给华为持续供货。

  而接近联发科人士对记者表示,目前联发科也在和华为积极接触,未来不排除有更多5G芯片进入华为产品中。

  华为也在加大自有芯片的设计研发力度以及使用。有消息称,过去,华为手机根据产品线的不同,会分别搭载海思麒麟和高通处理器,比例一度接近五五开,而如今,超过90%的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。

  记者注意到,在4月初,在华为荣耀发布的4G千元机Play4T产品中,已开始搭载华为自研芯片麒麟 710A 处理器,这款低端处理器采用了国产晶圆代工厂中芯国际的14nm工艺代工,可以说从芯片设计、代工到封装测试环节首次实现了国产化。

  消息人士对记者表示,麒麟820的low cost版本也在中芯国际处走新品认证流程。未来(华为)无论是新一代的7系列处理器,还是认证流程中的820 low cost版本,都将接替麒麟710A,成为接下来1到2年间华为主打的中低端处理器,进而放量带动国产半导体产业链业绩表现。

  中信电子表示,中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点,长期利好半导体板块发展,仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控。

  国内5G芯片崭露头角

  上一款旗舰芯片产品天玑1000+的发布会余温尚在,近日,联发科官方微信平台又发文称,将于5月18日举办MediaTek天玑新品发布会。5月10日,高通则在官网宣布推出全新骁龙768G移动平台,以赋能更加智能、沉浸式的游戏体验,同时带来真正面向全球市场的5G能力。

  由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线,宣布退出5G手机基带芯片业务,全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。这5家厂商特色明显。华为的芯片是自产自销,三星在攻占其他品牌机型的“芯”上动作也不算突出;高通是实力强劲的竞争者,之前就占据了大部分的安卓终端,但联发科方面近来也在频繁发力;紫光展锐,则主要面向国内市场。

  五强争霸赛在2018年已拉开帷幕,华为、联发科、三星均在这一年展示了首款5G基带芯片。2019年,赛事愈显紧张,紫光展锐在2019年初发布了两款5G产品——5G通信技术平台“马卡鲁”、首款5G基带芯片“春藤510”;高通方面,在2019年初也发布了5G基带芯片X50的升级版X55,并在12月底连发两款5G芯片;华为,则抢在高通X55之前发布5G基带芯片巴龙5000,9月中旬,华为还首次在新系列中搭载了5G芯片。

  中国被认为是5G芯片的最大市场,这也是国内芯片厂商崭露头角的大好机会。2020年2月,紫光展锐在线上发布会上透露,海信5G手机F50将搭载紫光展锐的虎贲T7510处理器,目前这款手机已正式发布。

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