2008国际半导体市场呈温和增长态势

    全球经济增长放缓

    IMF在最新报告中指出，由于受到次级贷引发的金融危机和高通货膨胀率的影响，预计2008年全球经济增长率将从2007年的4.9%放慢到4.1%，美国和欧元区经济增长率也分别下调为0.8%和1.3%，新兴市场和中国的经济快速增长将有所放缓。从历史数据看，半导体市场的增长和全球经济增长具有很高的相关性，但其震荡波幅很大。08年全球经济的下滑可能是半导体市场面临的很大变数。

    为合理评估半导体市场目前所处的行业周期，我们需要从销售额，资本性支出，订单出货比，库存水平和产能利用率等指标综合考虑。

    半导体市场增长预测下调

    市场研究机构Gartner3月初宣布，全球半导体市场在2008年将继续受到全球经济增长放缓，内存市场需求疲软和芯片价格下降的影响，并下调预测08年半导体市场销售额增长仅为3.4%。Gartner去年12月时预计2008年半导体市场比2007年增长6.2%。

    一月销售额处于淡季

    美国半导体产业协会（SIA）发布的研究数字显示，1月份全球芯片销售额从去年12月份的223亿美元下降至215亿美元，环比下降3.6%，但是与一年前同期比没有什么变化。SIA称，由于季节性消费淡季的原因，今年1月份销售量的下降与往年同期类似。从报告中看到，DRAM和NAND闪存芯片发货量都保持了适度增长，但整个市场的产品平均售价持续走低。如果排除存储芯片，半导体销售收入在今年一月份的收入却比上年增长了8.1%。

    设备资本性支出减少

    Gartner最新研究报告称，2008年全球半导体设备资本支出预计将达到403亿美元，比2007年448亿美元减少9.9%，但08年下半年设备开支状况将会好转，09年设备投资会实现正增长。07年存储类产品的供过于求和代工厂商对今年资本支出采取的谨慎态度是造成08年半导体设备开支下降的主要原因。

    SEMI：2月份北美订单出货比为0.93

    SEMI新进公布2008年2月北美半导体设备制造商订单出货比报告，2月份订单额为12.3亿美元，订单出货比（Book-to-BillRatio）为0.93。订单出货比为0.93意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值93美元的订单。该值连续6个月出现小幅攀升情况，显示市场信心出现缓慢回升，产业内供需状况正逐步走向平衡。从2007年9月BB值底部预计，半导体市场底部的滞后期大概在08年2季度出现，下半年市场需求可能有上佳表现。

    超额库存水平短期难以缓解

    iSuppli1月公布去年四季度半导体过剩库存约为37.5亿美元，仅比三季度预估值下降5.5%。

通讯市场的销售低迷，消费电子产品和NAND闪存需求低于预期等因素导致相关半导体库存上升。我们预计08年上半年超额库存仍难大幅改善，对半导体市场的增长的负面影响不容忽视。
    第4季度产能利用率为90.4%

    国际半导体产能统计组织SICAS日前公布2007年4季度全球半导体厂商产能利用率为90.4%，略高于3季度的89.9%。其中所有集成电路的产能和初制晶圆的实际产量均稍高于3季度。预计进入08年1季度后，产能利用率会小幅下降，以降低超额库存水平。

    我们对08年保持谨慎乐观预期

    虽然从IMF对全球经济增长的预测下调和近期半导体市场的主要数据指标观察，或许会得出“传统”半导体产业周期有走弱的可能，但据ICInsights最新发布的2008年McClean报告指出，由于IC供应商的专业化程度不断提高，已导致半导体产业周期出现突变。传统的单一半导体产业周期似乎已发展成至少四个子周期，即逻辑/晶圆代工，MPU，模拟和DRAM/闪存周期。这种个别产品的周期彼此间相互独立，有时与半导体产业的总体趋势相反，并减弱整个产业变化周期的剧烈程度。

    基于以上论述，我们认为2008年全球半导体市场总体要好于2007年，市场下半年增长高于上半年，全年可能呈现温和增长态势，市场不会出现大幅波动的情况。