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2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告

中国报告大厅(www.chinabgao.com)【打印】字号:T|T
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  • 【报告编号】:No.13826
  • 【最新修订】:2006年09月
  • 【关 键 字】:IC封装测试行业市场调查分析报告
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报告导读:  目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中,封装形式多样,技术水平参差不齐,在21家内资或内资控股企业中,除进入十大封测企业的南通富士通、长电科技两家外,只有天水华天、华润安盛等少数企业具有了相当规模,其他企业多数年产量均不足一亿块,甚至不足千万块。 

  对比封装测试业发达的我国台湾地区,目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品,如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等,与国际先进封测技术相比,无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。在一些外资的IDM企业或合资企业中,BGA、CSP、MCM(MCP)、MEMS等封装技术已经进入量产阶段,只是大部分不提供对外服务。 

  从封装测试技术发展的路线图来看,国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年。 

  在国内十大封测企业中,仅南通富士通、长电科技两家是独立的封装测试企业,其余均为国外IDM公司的封测工厂。值得关注的是,一旦台湾对封测业西进开放,众多台湾的独立封测厂会将先进的封装技术很快带入内地。他们凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力。本土企业欲求在先进封装技术上有所突破,必须要抓紧眼前的时机。事实上,内地近几年崛起的半导体晶圆代工产业的发展,对于国内本土封测业的拉动效应已开始显现。对于目前内地封装测试产业而言,因为工艺水平不高,对高端产品芯片的封装尚未形成规模。
 
  BGA、FLIP CHIP、凸点技术、TCP/COF技术以及众多的CSP技术,在未来几年将被更多封测企业所开发、使用,以满足高端产品芯片封测的要求。2005年国内领先的本土封测企业,如南通富士通、长电科技等在原有MCM、MEMS等技术的基础上,又在WLP、3D和SiP等先进封测技术的开发上有所突破。 

  虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距,但我们欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。2005年涌现出多个综合实力较上年同期增长超过30%的企业,这些企业只要抓住发展机遇,充分发挥自身优势,迎头赶上国际先进水平,进入国际独立封测企业十强是一定能够实现的。在委外代工封装测试市场方面,由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力,转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。同时,国际IDM 大厂受产业不景气的影响,获利能力大减,因此大幅削减半导体产能的资本支出,对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时,居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术,因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此,国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%,其中国际IDM大厂加速委外代工是一重要因素。根据ETP的数字,专业封装代工厂商占所有封装市场比例,从2004年的27.2%,逐步提升至2005年的29.5%,2006年的31.1%,2007年的32%,至2008年的33%。而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗,增加到2005年的3183万颗,2006 年的3719万颗,2007 年的4306万颗,2008 年的4924万颗。
 
   从数量上来看,长三角地区仍是我国IC封装测试企业最集中的地区,长三角地区的IC封装测试企业共计38家。

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国内封装测试企业的地域分布情况
地区          企业数 
长三角地区         38 
环渤海地区         10 
珠三角地区         8 
西部地区           5 
其他地区           3 
合计               64 
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数据来源:中国电子行业信息网

    2005年10家封测企业中除了乐山无线电有限公司为分立器件封测企业外,其余均为集成电路封测企业,进入前9位的IC封测企业2005年销售收入合计220.77亿元,占当年IC封测业总销售收入的63%,由此可见,前9位封测企业在行业中占有重要的地位。在排名前9位的IC封测企业中,内资企业或内资控股企业仅2家,其余均是国外IDM公司在华建立的独资或控股的封测企业。前9位封测企业的类型说明了外企在行业中所占的比重。总体来讲,与外资企业相比,国内封测企业在全行业中相对弱小的局面没有改变。

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2005年度中国10大封装测试企业
排序  企业名称                          2005年销售额(万元) 
1  飞思卡尔半导体(中国)有限公司   626238 
2  威讯联合半导体(北京)有限公司   292714 
3  深圳赛意法微电子有限公司         289080 
4  英特尔产品(上海)有限公司       182100 
5  上海松下半导体有限公司           178829 
6  南通富士通微电子股份有限公司     176224 
7  英飞凌科技(苏州)有限公司       159481 
8  瑞萨半导体(北京)有限公司       156269 
9  江苏长电科技股份有限公司         146800 
10  乐山菲尼克斯半导体有限公司       133584 
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数据来源:中国电子行业信息网

    由于委外封装都是比较先进的封装类型,包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。进军这些领域,需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发,资金不够充裕,技术研发实力差的企业无法进军此领域,只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数,供应不足,而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高,几乎所有的先进封装厂家都从2001年大约6%的毛利率上升到目前大约20-35%的毛利率,同时收入也都大幅度增加。在电子工业,收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。 

    下图中,SPIL为硅品,STTS为星科金朋,AMKR为AMKOR,ASX为日月光,IMOS为南茂,ASTSF为日月光集团成员之一福雷电子。
 
全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计

    数据来源:中国信产部

    全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计  
 
    数据来源:中国信产部

    2005年全球10大封装公司排名 

  数据来源:中国信产部

    台湾在封测领域越来越强,前10大封测厂家占6席,不仅是收入,盈利表现也相当好,如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家,台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾。不过在IC载板领域,日本厂家的技术实力还是最优秀的,但是台湾厂家和日本厂家关系密切,日本厂家在产能不足的时候倾向于把技术转让给台湾来获得产能。实际不仅封装领域,台湾95%的电子领域技术都来自日本。 

  台湾不仅完全掌控了全球先进IC的晶圆代工,同时也掌握了IC的先进封装,使台湾的半导体产业达到了全球最高水平,成为全球半导体产业的心脏。 

  台湾的封测产业在发展过程中大量幷购小企业,几乎每一家封测厂都至少幷购3家以上的企业,南茂则在5年内幷购7家企业。或者组成虚拟集团,如茂硅,虚拟集团成员中数家都是封测厂,幷且都拥有独特的技术,在各自领域占据第一的位置,竞争力非常强大。良好的资本市场,优秀的整合能力是台湾企业幷购成功的原因,而幷购的大量出现也是台湾封测企业成功的原因。  

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2005年全球测试和材料处理设备市场供应商排名 单位:百万美元
企业名称              2005年销售额  2004年销售额 2005/2004增长率 
Advantest
Corporation                     1880.5   2115.1   -11.10% 
Teradyne, Inc.                  657.5    963      -31.70% 
Yokogawa Electric Corporation   450.6    552.3    -18.40% 
Agilent Technologies Corp       383.9    437.5    -12.20% 
Credence Systems Corp           323.4    356.8    -9.40% 
ACCRETECH-Tokyo Seimitsu        310.9    335.1    -7.20% 
Tokyo Eletron Ltd.              285.2    319.9    -10.90% 
Delta Design                    164.2    119.2    37.70% 
LTX Corpaoration                119.6    194.3    -38.50% 
Electro Scientific Industries   103.7    152.2    -31.90% 
总的市场规模                    5640.3   6775.8   -16.80%
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报告最新目录

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第一章  全球PCB与封装产业概况
        1.1、全球PCB产业概况
        1.2、全球封装测试市场概况
        1.3、全球重点封测厂家概况
        1.4、台湾封测产业概况

第二章  IC载板封装市场概况
        2.1、IC载板封装市场
        2.2、IC载板封装下游产品市场
        2.3、液晶显示驱动IC封装市场

第三章、先进封装简介
        3.1、IC载板封装发展历史
        3.2、BGA封装
             3.2.1、BGA封装概念
             3.2.2、BGA封装优点及流程
             3.2.3、PBGA简介
             3.2.4、CBGA简介
             3.2.5、TBGA简介
        3.3、CSP封装
             3.2.1、WL-CSP封装简介
             3.2.2、WL-CSP应用
             3.2.3、WL-CSP流程
        3.4、FC封装
             3.4.1、FC封装概念
             3.4.2、FC封装流程
        3.5、QFN封装
        3.6、SiP封装

第四章、封装用材料产业与市场
        4.1、金线
        4.2、IC载板

第五章、封装厂家研究
        5.1、日月光
        5.2、Amkor
        5.3、硅品
        5.4、星科金朋
        5.5、全懋
        5.6、南亚
        5.7、景硕
        5.8、力成
        5.9、南茂
       5.10、京元电子
       5.11、欣邦
       5.12、飞信
       5.14、UTAC
       5.15、CARSEM
       5.16、Ibiden
       5.17、Shinko
       5.18、江阴长电
       5.19、威宇封装

第六章、我国封装产业竞争格局分析
        6.1 企业分布格局分析
        6.2 封装产业竞争的焦点分析
        6.3 封装产业国际集中度分析
        6.4 我国封装产业集中度分析
        6.5 主力封装厂商工艺改进的新进展

附录:术语表 
2005年全球10大封装公司排名
2005年世界PCB应用市场结构
2005年世界PCB产品构成
2005年全球各地区PCB产值排行
2005年世界印制电路市场规模
2005年全球测试和材料处理设备市场供应商排名 单位:百万美元
主要 IC载板类型比较
1998-2005年全球IC载板市场产值预测单位:百万美元 
BGA封装具的特点
典型的WL-CSP工艺流程
QFN的焊盘设计主要有三个方面
2005全球半导体封装材料细分市场 单位:百万美元
2004-2008全球IC构装材料市场规模
2005年国际黄金价格走趋图
国内 IC载板市场产值预测单位:百万元
国内主要IC 载板厂概况
全球IC载板市场规模(台湾市场与非台湾市场):单位:百万美元
日月光研发人员的学历构成
2005年硅品精密产品种类及营业比重 单位:仟元
全懋精密科技主力产品及产能规划
全懋精密科技组织结构
全懋精密科技学历分布图
全懋精密科技资本与人数
1997-2005年全懋精密科技历年营业额
台塑关系企业2005年经营概况
2001-2005年台塑营业额
景硕科技2005年营收报告
2006年力成科技各月营收资料(单位:新台币仟元)
飞信组织结构
飞信经营理念图
飞信未来规划
2005-2006年飞信每月营业额  (Unit : NT$ Million)
嘉盛全球市场分布
国内IC封装测试业统计表
国内封装测试企业的地域分布情况
独资、合资、国内封装企业封装型式表
国内主要合资企业封装形式
国内主要封装企业封装形式
2004年全球前十大封装厂排名          单价:百万美元
2005年全球10大封装公司排名
全球前6大封测企业2005年年度毛利率统计
全球前6大封测企业2006年1季度毛利率统计
2004年度10大封装测试企业
2005年度10大封装测试企业
我国具有规模的封测厂列表
其它图表见报告正文中
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报告标题:IC封装测试研究报告:2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告
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