2006年中国IC卡市场及2007-2011年预测研究报告

〖 目 录 〗

第一章 2006年中国IC卡行业发展综述
       1.1 中国IC卡市场综述. 
       1.2 中国IC卡产业综述. 
           1.2.1 IC卡生产和设计产业 
           1.2.2 IC卡芯片制造产业.

第二章 2006年中国IC卡行业竞争分析.
       2.1 中国IC卡市场竞争分析. 
           2.1.1 厂商竞争分析. 
                 2006 年中国主要IC 卡厂商销售分析 
                 当前竞争特点与未来发展趋势. 
           2.1.2 重点厂商分析. 
                 . 握齐. 
                 . 金普斯 
                 . 雅斯拓 
                 . 捷德. 
                 . 东信和平. 
                 . 大唐微电子 
                 . 天津磁卡 
                 . 欧贝特. 
                 . 武汉天喻. 
                 . 深圳明华 
  
       2.2 IC 卡芯片设计业竞争分析
           2.2.1 IC卡芯片设计企业竞争分析.
           2.2.2 重点设计单位
                 . 中国华大集成电路设计中心 
                 . 大唐电信科技股份有限公司微电子分公司. 
                 . 上海复旦微电子股份有限公司. 
                 . 上海华虹集成电路有限公司 
                 . 哈尔滨工业大学微电子中心 
                 . 长城计算机软件与系统有限公司 

       2.3 IC 卡芯片制造业竞争分析
           2.3.1 IC卡芯片制造厂商竞争分析.
                 . 上海贝岭股份有限公司 
                 . 上海先进半导体制造有限公司. 
                 . 上海华虹NEC 电子有限公司 
           2.3.2 IC卡模块封装厂商竞争分析.
                 . 中电智能卡有限责任公司. 
                 . 上海长丰智能卡公司. 
                 . 深圳市明华澳汉磁卡系列有限公司(M&W)  

第三章 中国IC卡市场需求结构分析. 
       3.1 IC卡技术结构分析.
           . 2003-2006 年IC卡市场发展分析 
           . 2006 年IC 卡市场按技术分类比例 
           . 2006 年中国IC 卡芯片供需分析. 
       3.2 IC卡应用产品结构分析.
           . 2003-2006 年中国主要IC卡市场发展分析 
           . 2006 年中国IC 卡市场比例. 
           . 中国主要IC卡市场竞争分析 
       3.3 IC卡行业结构分析.
           各行业IC卡供需分析.
           重点行业IC卡应用发展分析.

第四章 2007～2011 年中国IC卡市场发展预测.
       4.1 2007-2011年市场规模发展预测
       4.2 2007-2011 年重点IC卡产品发展预测
           . 身份证卡. 
           . 移动通信卡 
           . 金融IC卡.