设为首页 | 添加到收藏夹 所有行业 | 关于我们 | 联系我们 | 网站地图 | 常见问题 |简体中文 | 繁体中文
首页 研究报告 行业资讯 免费报告 行业年鉴 行业名录 数据报告 数据中心 专项调研
站内搜索

高级搜索 为什么要买研究报告 如何购买报告
    您当前的位置:报告大厅首页 >> 研究报告 >> 机械电子 >> 电子 >> 2006-2007年中国集成电路设计业市场研究年度总报告


2006-2007年中国集成电路设计业市场研究年度总报告


【报告名称】: 2006-2007年中国集成电路设计业市场研究年度总报告

【关 键 字】: 集成 电路 设计业 市场 研究 年度 总报告 市场研究报告

【出版日期】: 2007年1月

【交付方式】: EMAIL电子版或特快专递

【报告页码】: 80页

【报告字数】: 20000字

【英 文 版】: 纸介版:$2200美金 EMAIL电子版:$2400美金 两个版本:$2500美金

【价 格】: 纸介版:RMB 12000元 EMAIL电子版:RMB 13800元 两个版本:RMB 14000元

【订购电话】: 中国报告大厅全国统一客服电话:400-817-8000
北京:010-59871805/59871806
传真:010-59871807
福建:0592-5337135/5337136 传真:0592-5337137
值班:13681553822
网上订购

  描 述


  2000年国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)。随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。目前中国集成电路设计单位数量已经达到近500家,并形成了4大集聚区,分别是以上海、无锡、杭州和苏州为龙头的长江三角洲地区、以深圳和珠海为中心的珠江三角洲、以北京-天津为轴线的环渤海湾地区和以西安、成都和武汉为中心的中西部地区。

    2006年中国集成电路设计业的发展最为引人瞩目。在一批新兴设计公司快速成长的带动下,国内集成电路设计业规模继续快速扩大。中国IC设计业的迅猛增长主要得益于中国电子信息产品市场的巨大需求,中国政府优先发展IC设计的政策方针,以及产业各方对IC设计业龙头地位的认识程度的不断加深。同时,集成电路制造水平的不断提升也为IC设计业的迅速发展提供了坚实的基础。

    本报告通过对中国大陆近百家重点集成电路设计企业的调查,汇总得出了中国集成电路设计业的相关数据。同时,通过对市场环境、政府规划和产业政策的客观分析,对中国集成电路设计业未来竞争格局以及产业发展趋势作出了全面分析和预测。

目 录


一、2006年全球集成电路设计业发展概述 4
    (一) 发展现状 4
        1、产业规模 4
        2、产业结构 5
    (二) 基本特点 7
        1、市场繁荣带动产业加速发展 7
        2、企业重组呈现强强联合趋势 7
    (三) 主要国家和地区发展概要 7
        1、美国 7
        2、中国台湾地区 9

二、2006年中国集成电路设计业发展状况 10
    (一) 发展现状 10
        1、产业环境 10
        2、产业规模 11
        3、产业结构 14
    (二) 发展特点 23
        1、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势 23
        2、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 23
        3、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 24
    (三) 重点省市发展概况 24
        1、北京 24
        2、上海 24
        3、广东 25
        4、江苏 25
        5、浙江 26
        6、陕西 26

三、2007-2011年中国集成电路设计业发展预测 27
    (一) 2007-2011年中国集成电路设计业趋势分析 27
        1、产品设计由ASIC向SOC转变 27
        2、设计方法由反向向正向转变 27
        3、销售模式由提供芯片向提供整体解决方案转变 28
    (二) 产业规模预测 28
    (三) 产业结构预测 30
        1、应用结构 30
        2、产品结构 31

四、2006年中国集成电路设计业竞争格局与主力厂商市场竞争力评价 33
    (一) 竞争格局分析 33
    (二) 主力厂商竞争力评价 34
        1、珠海炬力集成电路设计有限公司 34
        2、北京中星微电子有限公司 35
        3、大唐微电子技术有限公司 36
        4、深圳海思半导体有限公司 36
        5、无锡华润矽科微电子有限公司 37
        6、上海华虹集成电路有限责任公司 38
        7、杭州士兰微电子股份有限公司 38
        8、北京中电华大电子设计有限责任公司 39
        9、北京清华同方微电子有限公司 40
        10、展讯通信(上海)有限公司 41
    (三) 潜力型厂商竞争力评价 42

五、建议 44
    (一) 提高自主创新能力,防范知识产权风险 44
    (二) 准确定位市场,重视渠道建设 44
    (三) 充分利用有利资源,建立健全激励机制 45

表目录
2002-2006年全球集成电路设计业规模及增长
2002-2006年美国集成电路设计业规模及增长
2002-2006年中国台湾地区集成电路设计业规模及增长
2006年中国集成电路设计业应用结构
2006年中国集成电路设计业产品结构
2006年以设计线宽划分的中国集成电路设计企业结构
2006年以设计规模划分的中国集成电路设计企业结构
2006年以人员规模划分的中国集成电路设计企业结构
……

图目录
2002-2006年全球集成电路设计业规模及增长
2006年全球集成电路设计业产品产值按应用领域分布比重
2002-2006年中国台湾地区集成电路设计业规模及增长
2006年中国集成电路产业各价值链结构中国集成电路设
计单位数量历年变化情况
2006年中国集成电路设计业应用结构
……


 
相关链接:
· 2007-2008年中国集成电路设计业市场研究年度总报告 2008-5-21
· 2006年中国集成电路设计业市场专题研究报告 2006-11-15
· 2004-2005年中国集成电路设计业市场研究年度总报告 2005-5-8
· 2008-2012年中国集成电路行业研究趋势报告 2008-10-29
· 2008年中国集成电路市场深度研究报告 2008-10-29
 

最新研究报告
报告购买流程

1.选择报告
① 按行业浏览
② 按名称查询

2.定购方法
① 注册订购:
点击网上订购进行报告订购
我们的服务人员将在24小时内与您联系。

② 电话订购:
拔打电话
北京:
010-59871805/59871806
厦门:
0592-5337135/5337136
0592-8963525(值班)

3.签订协议
可从网上下载报告订购表或由我们传真报告订购表或订购协议。

4.付款方式
① 通过银行转帐、邮局汇款的形式支付报告购买款项
 
② 我们收到款项后,24小时内快递报告或者发送报告邮件

③ 款项到帐后快递发票

银行电汇:
(人民币帐户)

北京:
开户名:宇博网联(北京)科技有限公司
帐 号:0413 08010 300000 7469
开户行:北京农村商业银行中关村支行毛纺路分理处

厦门:
开户名:厦门宇博网络信息技术有限公司
帐 号:84006 26797 1809 1001
开户行:中国银行厦门莲花支行

(外币帐户):
XIAMEN YUBO INTERNET INFORMATION TECHNOLOGY CO LTD.
SWIFT CODE: BKCHCNBJ73A
BANK OF CHINA,XIAMEN BRANCH
A/C NO.: 840062679718091001
     
邮局汇款:
北京:

地址:北京市海淀区清缘西里1号楼503
邮编:100085

厦门:
地 址:厦门市嘉禾路265号
武汉大厦B座20F
邮 编:361009
















?2007 中国报告大厅市场研究报告网 保留所有权利。
服务热线:北京:010-59871805 59871806 传真:010-59871807 E-mail:sales@chinabgao.com
福建:0592-5337135 5337136 传真:0592-5337137 网络实名:中国报告大厅