2007-2010年中国LED行业市场研究与投资预测报告

〖 目 录 〗

第一部分 中国LED行业投资环境分析预测
第一章 国内投资环境分析预测
第一节 国内宏观经济发展与LED行业发展分析
第二节 国内照明灯具行业发展与LED行业发展分析
一、2004—2006年我国照明灯具行业发展分析
二、2004—2006年我国LED行业发展分析
三、LED在照明灯具行业发展中的地位分析
四、2007—2010年LED发展对照明灯具行业基本格局影响预测
第三节 LED行业“十一五”规划与产业发展政策分析预测
第四节 2004—2006年LED行业国内综合投资环境分析
第五节 2006—2010年LED行业国内综合投资环境预测

第二章 国际投资环境分析预测
第一节 全球宏观经济发展与LED行业发展分析
第二节 全球照明灯具行业发展与LED行业发展分析
一、2004—2006年全球照明灯具行业发展分析
二、2004—2006年全球LED行业发展分析
三、全球LED行业发展趋势分析
四、2007—2010年全球LED行业发展预测
第三节 全球主要地区LED市场发展现状与产业政策分析
一、LED全球发展区域格局分析
二、美国、欧盟、日本、台湾、韩国、东南亚地区
三、其他地区
第四节 2004—2006年LED行业全球综合投资环境分析
第五节 2007—2010年LED行业全球综合投资环境预测

第三章 LED上游原料产业投资环境分析预测
第一节 核心器件制造原材料领域投资环境分析
一、半导体材料综合分析
二、各单色光及荧光材料分析
三、白光材料分析
四、基板以及其他辅助材料分析
五、GAN半导体材料分析
第二节 LED发光二极管等配套电子元器件分析
第三节 LED器件封装行业发展与封装材料分析
第四节 LED灯具成品制作材料分析
第五节 2007—2010年LED行业上游综合投资环境预测

第四章 LED下游应用行业投资环境分析预测（含产品应用趋势、需求波动）
第一节 小型显示器领域（含电器及装置、仪器仪表、通讯设备等显示器）
第二节 大、中、小LED显示屏应用领域（广告牌、记分牌、信息显示屏等）
第三节 汽车用LED产品领域
第四节 交通灯及信号灯领域（交通及公共设施用信号灯、路灯等）
第五节 色光照明领域（室外景观照明和室内装饰照明等）
第六节 专用及普通照明（便携式照明、低照度照明、阅读照明、闪光灯等）
第七节 安全照明流域（矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯等）
第八节 特种照明（军用照明灯、医疗用灯、农作物和花卉专用照明灯等）
第九节 2004—2006年LED行业下游综合投资环境分析
第十节 2007—2010年LED行业下游综合投资环境预测

第五章 LED行业核心器件投资环境分析预测
第一节 LED基板
一、2004—2006年基板投资环境分析
二、基板制造技术与应用领域分析
三、基板生产企业竞争格局分析
四、基板产品消费结构
五、基板制造成本分析
六、基板生产企业竞争格局分析
七、2007—2010年机板投资环境预测
第二节 LED外延片
一、2004—2006年LED外延片投资环境分析
二、外延片制造技术与应用领域分析
三、外延片生产企业竞争格局分析
四、外延片产品消费结构
五、外延片制造成本分析
六、外延片生产企业竞争格局分析
七、2007—2010年外延片投资环境预测
第三节 LED芯片
一、2004—2006年LED芯片投资环境分析
二、芯片制造技术与应用领域分析
三、芯片生产企业竞争格局分析
四、芯片产品消费结构
五、芯片制造成本分析
六、芯片生产企业竞争格局分析
七、2007—2010年芯片投资环境预测
第四节 LED显示屏
一、2004—2006年LED显示屏投资环境分析
二、显示屏制造技术与应用领域分析
三、显示屏生产企业竞争格局分析
四、显示屏产品消费结构
五、显示屏制造成本分析
六、显示屏生产企业竞争格局分析
七、2007—2010年显示屏投资环境预测
第五节 其他基本器件投资环境分析

第二部分 中国LED行业市场发展分析预测
第六章 市场总体分析预测
第一节 行业总体产出情况分析预测
一、2004—2006年LED行业核心器件、封装产品、灯具总体产出情况分析
二、2007—2010年LED行业核心器件、封装产品、灯具产品产出情况预测
第二节 行业总体消费情况分析预测
一、2004—2006年LED行业核心器件、封装产品、灯具总体消费情况分析
二、2007—2010年LED行业核心器件、封装产品、灯具产品消费情况预测
第三节 行业综合指标情况分析
一、2004—2006年LED行业整体产值分析
二、2004—2006年LED行业核心器件、封装产品、灯具产销比率分析
三、2004—2006年LED行业核心器件、封装产品、灯具产品价格波动分析
四、2004—2006年LED行业企业经营指标分析
第四节 行业竞争格局分析预测
一、核心器件、灯具生产、封装行业产能集中度分析
二、核心器件、灯具生产、封装行业品牌集中度分析
三、核心器件、灯具生产、封装行业技术竞争格局分析
四、LED产品应用子行业竞争格局分析
五、2007—2010年LED行业竞争格局预测
第五节 2007—2010年LED行业潜在需求分析预测

第七章 LED原材料市场分析预测
第一节 2004—2006年行业总体产出情况分析
第二节 2004—2006年行业总体消费情况分析
第三节 行业分产品产出消费情况分析
第四节 行业竞争格局分析预测
第五节 行业技术发展分析
第六节 2007—2010年LED行业原材料市场发展预测

第八章 LED核心器件市场分析预测
第一节 2004—2006年行业总体产出情况分析
第二节 2004—2006年行业总体消费情况分析
第三节 行业分产品产出消费情况分析
一、基板
二、外延片
三、芯片
四、各类显示屏
五、其他功能器件电子元件
第四节 行业竞争格局分析预测
第五节 行业技术发展分析
第六节 2007—2010年核心器件市场发展预测

第九章 LED成品灯具市场分析预测（含产出、消费、需求结构、市场预测）
第一节 2004—2006年LED成品灯具市场发展分析
第二节 分应用行业LED细分产品市场分析
一、小型显示器领域
二、大、中、小LED显示屏应用领域
三、汽车用LED产品领域
四、交通灯及信号灯领域
五、色光照明领域
六、专用及普通照明
七、安全照明流域
八、特种照明
第三节 当前热点市场分析
一、高亮度LED光源（含芯片、外延片、显示屏、灯具成品等）
二、LED背光源（手机显屏、LED背光液晶电视等）
三、汽车用LED光源
四、白光LED产品
第四节 2007—2010年LED行业灯具市场发展预测

第十章 LED器件封装市场分析预测
第一节 2004—2006年行业总体发展情况分析
第二节 2004—2006年行业总体消费情况分析
第三节 行业竞争格局分析预测
第四节 行业技术发展分析
第五节 2007—2010年LED行业封装市场发展预测

第十一章 LED行业进出口市场分析预测（含产品、价值、地域结构、趋势分析）
第一节 2004—2006年行业总体进出口情况分析
第二节 2004—2006年行业原材料进出口情况分析
第三节 2004—2006年行业核心器件进出口情况分析
第四节 2004—2006年行业灯具产品进出口情况分析
第五节 进出口格局变动分析预测
第六节 2007—2010年LED行业总体进出口发展预测

第十二章 LED行业分地区分析
第一节 分地域LED市场发展分析
一、北京
二、大连
三、珠江三角洲
四、长江三角洲
五、江西、厦门等地区
第二节 主要产业基地分析
一、上海国家半导体照明工程产业化基地
二、厦门国家半导体照明工程产业化基地
三、大连国家半导体照明工程产业化基地
四、南昌国家半导体照明工程产业化基地
五、深圳国家半导体照明工程产业化基地
六、其他新兴基地分析
第三节 2004—2006年地区竞争格局分析
第四节 2004—2006年分地区LED产销情况分析
第五节 2007—2010年分地区发展预测

第三部分 中国LED行业企业竞争分析预测
第十三章 LED行业竞争格局分析预测
第一节 行业发展模式分析
一、行业产品技术周期与产业经济周期分析
二、行业发展模式与各时期焦点技术分析
第二节 产品市场竞争格局分析
一、原材料市场竞争格局分析
二、核心器件市场竞争格局分析
三、封装市场竞争格局分析
四、成品灯具市场竞争格局分析
第三节 行业内企业竞争格局分析
一、行业内分子行业企业竞争格局分析
二、分规模、所有制结构、地域企业竞争力分析
第四节 行业基本竞争力分析
第五节 行业价格竞争模式分析
第六节 2007—2010年行业竞争格局预测

第十四章 LED行业代表性企业分析
第一节 芯片主力厂商分析（含经营状况、发展策略、新产品、新技术等）
一、江西联创光电科技股份有限公司
二、杭州士兰微电子股份有限公司
三、厦门三安电子有限公司
四、台湾晶元光电（含国联光电）公司
五、美国Cree公司
六、日本日亚化学工业株式会社
七、日本丰田合成公司
八、其他厂商分析
第二节 封装主力厂商分析（含经营状况、发展策略、投资动向等）
一、台湾亿光公司
二、广东佛山国星光电有限公司
三、其他厂商分析
第三节 光色照明主力厂商分析（含经营状况、发展策略、新产品、新技术等）
一、台湾亮美集
二、品能光电技术（上海）有限公司
三、厦门华联电子有限公司（现属江西联创股份）
四、其他厂商分析
第四节 特殊照明厂商分析（含经营状况、发展策略、新产品、新技术等）
一、深圳海洋王照明工程有限公司
二、上海小系车灯有限公司
三、其他照明厂商分析
第五节 通用照明厂商（含在华经营状况、发展策略、新产品、新技术等）
一、美国通用电气GE照明公司
二、荷兰飞利浦公司
三、德国欧司朗公司
第六节 我国LED行业各领域企业存在问题分析
一、企业经营发展模式存在问题
二、产品技术与市场竞争力提升问题

第十五章 LED行业国内外企业对比分析预测
第一节 国内外企业竞争力对比分析
一、成长能力对比分析
二、盈利能力对比分析
三、抗风险能力对比分析
四、综合竞争能力对比分析
第二节 国内外企业经营发展策略对比分析
第三节 国内外企业产品技术研发能力对比分析
第四节 国内外企业品牌竞争力对比分析
第五节 LED行业国外企业在华投资情况分析
一、主要国外企业在华发展与产品布局模式
二、2004—2006年主要投资项目分析
三、外资企业市场影响力分析
第七节 2007—2010年国内外主要企业投资动向分析

第四部分 中国LED行业投资机会与投资建议
第十六章 LED行业投资机会分析预测
第一节 原材料行业投资机会分析
一、新兴半导体材料生产领域投资机会分析
二、封装材料、辅助材料、灯具用塑料行业投资机会分析
第二节 核心器件行业投资机会分析
一、外延片制造领域投资机会分析
二、芯片制造领域投资机会分析
三、显示屏制造领域投资机会分析
四、其他功能器件制造领域投资机会分析
第三节 封装行业投资机会分析
第四节 成品灯具行业投资机会分析
一、通用照明领域投资机会分析（含色光照明）
二、特殊照明领域投资机会分析
三、分应用行业产品投资机会分析
第五节 行业技术发展与投资机会分析
第六节 分地域投资机会分析

第十七章 LED行业投资风险分析
第一节 原材料行业投资风险分析
第二节 核心器件行业投资风险分析
一、外延片制造领域投资风险分析
二、芯片制造领域投资风险分析
三、显示屏制造领域投资风险分析
四、基板等其他功能器件制造领域投资风险分析
第三节 封装行业投资风险分析
第四节 成品灯具行业投资风险分析
一、通用照明领域投资风险分析
二、特殊照明领域投资风险分析
三、分应用行业LED灯具产品投资风险分析
第五节 行业政策波动风险分析
第六节 企业经营管理风险分析
第七节 LED产品进出口市场投资风险分析
第八节 行业技术替代性风险分析

第十八章 LED行业投资建议
第一节 原材料行业投资建议
第二节 核心器件行业投资建议
一、外延片制造领域投资建议
二、芯片制造领域投资建议
三、显示屏制造领域投资建议
四、基板等其他功能器件制造领域投资建议
第三节 封装行业投资建议
第四节 成品灯具行业投资建议
一、通用照明领域投资建议
二、特殊照明领域投资建议
三、分应用行业LED灯具产品投资建议
第五节 企业经营投资建议
第六节 LED产品进出口市场投资建议

第五部分 中国LED行业热点问题分析
第十九章 LED行业热点问题分析
第一节 LED基板、外延片、芯片、显示屏技术研发趋势分析
一、新兴半导体材料技术（含混合PPD工艺等）
二、芯片、外延片制造技术（含激光二极管等技术分析）
三、各类别显示屏制造技术
第二节 LED行业专利状况分析
一、国内外原材料、核心器件、灯具制造、封装等领域专利情况分析
二、我国LED行业专利保护情况及相关政策分析
第三节 LED行业当前产品需求特点和产品制造成本过高问题分析
第四节 国内LED产业政策及其对能源环保的影响分析
第五节 LED行业各国产品标准与产品国际贸易问题分析

第二十章 LED行业热点投资领域分析
第一节 2007—2010年LED行业核心器件热点投资产品分析
一、新型芯片、多芯片器件
二、（超）高亮度、高功率芯片
三、各色光GaN外延片、芯片
四、热点半导体制造材料与制造技术（新工艺、激光二极管技术等）
五、各种功能基板（散热铝基板、陶瓷基板等）
第二节 2007—2010年LED行业热点投资灯具产品分析
一、高亮度、高功率LED灯具
二、大尺寸LED背光源
三、LED各类显示屏（液晶、电子）及其相关技术投资分析
第三节 2007—2010年LED行业热点投资地域分析分析
第四节 2007—2010年LED行业热点投资模式分析分析
第五节 2007—2010年LED行业热点投资行业分析
一、基板、芯片、外延片开发行业
二、通讯用LED产品以及显示屏行业
三、汽车用LED光源
四、封装材料等其他热点子行业分析
第六节 行业热点技术投资价值分析
一、半导体材料技术
二、外延片、芯片技术
三、灯具产品热点技术