2008年中国半导体照明产业链跟踪研究报告

第一章 2007-2008年全球半导体照明产业 3
第一节 2007-2008年全球市场规模分析 3
一 iSuppli预测全球LED市场规模 3
二 IEK预测全球LED市场规模 3
三 PIDA预测全球LED市场规模 4
第二节 半导体照明应用领域分析 5
一 半导体照明产业结构分析 5
二 产业应用领域分析 6
第三节 全球高亮度LED市场分析 8
一 2001－2006年市场规模分析 8
二 2001－2006年应用领域分析 8
三 LED普通照明市场规模预测 11
第四节 全球LED上下游市场分析 11
一 芯片需求的区域分布状况 11
二 全球LED封装产值变化趋势 12
三 全球LED 产业链分布 13
第五节 半导体照明行业技术发展 16
一 全球主要国家产业技术路线 16
二 国外主要厂家及技术优势 18

第二章 2007-2008年中国半导体照明产业 20
第一节 2007年LED照明市场 20
一 2007年LED照明应用领域 20
二 应用市场发展特点分析 21
第二节2007年LED进出口分析 23
一 芯片 23
二 封装 23
三 应用 24
第三节 2007年重点企业情报动态分析 24
一 瑞森华光 24
二 同方股份 24
三 三安光电 25
四 迪源光电 25
五 方大 25
六 上海蓝光 26
七 晶能光电 26
第四节 2007半导体照明最新动态及趋势 26
一 技术最新动态及发展路线 26
二 应用发展趋势 27
三 产业发展趋势 28
第五节 2006－2007年LED基地动态分析 29
一 上海半导体照明基地 29
二 厦门半导体照明基地 29
三 大连半导体照明基地 30
四 深圳半导体照明基地 32
五 南昌半导体照明基地 32
第六节 中国半导体照明技术现状 33
一 基础研究开发方面 33
二 国内半导体设备方面 33
三 外延片和芯片方面 34
四 封装方面 35
五 LED封装的配套材料方面 35
第七节 LED专利竞争及未来趋势分析 35
一 国内外专利现状 36
二 半导体照明专利形势 37
三 中国利用专利制度方面存在的问题 38
四 半导体照明专利战略应务实 38
五 LED专利最新态势及我国应对策略分析 39

第三章 中国半导体照明产业链条分析 41
第一节 上游环节（外延生长） 41
一 生产与需求规模分析 42
二 产业竞争格局分析 42
三 市场特征现状分析 43
四  技术发展状况分析 43
第二节 中游环节（芯片制备） 44
一 生产与需求规模分析 44
二 产业竞争格局分析 46
三  市场特征现状分析 47
四  技术发展状况分析 47
第三节 下游环节（LED 封装） 48
一 生产与需求规模分析 48
二 产业竞争格局分析 49
三  市场特征现状分析 49
四  技术发展状况分析 50

第四章 2007年产业重点企业动态分析 50
第一节 全球及中国产业整合动态 50
一 欧美巨头产业链垂直整合 50
二 我国台湾地区业内横向整合 51
三 国内产业积极谋求进一步发展 51
第二节 联创光电 52
一 企业概括 52
二 产品分析 52
三 财务分析 54
四 LED盈利分析 54
第三节 士兰微 54
一 企业概括 54
二 产品分析 54
三 财务分析 54
四 LED盈利分析 54
第四节 方大 54
一 企业概括 54
二 产品分析 54
三 财务分析 54
四 LED盈利分析 54

图表 1   LED制造工艺流程 1
图表 2  LED的产业链图 2
图表 3  LED制造工艺流程图 2
图表 4   2005－2008年全球LED市场产值变化趋势 3
图表 5  2005－2008年全球LED市场规模增长趋势变化图 4
图表 6  2005－2008年不同区域LED市场增长