设为首页 | 添加到收藏夹 所有行业 | 关于我们 | 联系我们 | 网站地图 | 常见问题 |简体中文 | 繁体中文
中国报告大厅市场研究报告网
首页 研究报告 行业资讯 免费报告 行业年鉴 行业名录 数据报告 数据中心 专项调研
站内搜索

高级搜索   为什么要买研究报告 如何购买报告
   您当前的位置:报告大厅首页 >> 研究报告 >> 机械电子 >> 电子 >> 2008年中国电子元器件行业分析报告


2008年中国电子元器件行业分析报告


【报告名称】: 2008年中国电子元器件行业分析报告

【关 键 字】: 电子元 器件最新报告

【出版日期】: 2008年3月

【交付方式】: EMAIL电子版或EMS特快专递

【报告页码】: 90多页

【报告字数】: 5万多字

【图表数量】: 13个

【价 格】: 纸介版:RMB 5800元 EMAIL电子版:RMB 5800元 两个版本:RMB 6000元

【订购电话】: 中国报告大厅全国统一客服电话:400-817-8000
            北京:010-59871805/59871806
传真:010-59871807
            福建:0592-5337135/5337136  传真:0592-5337137
            值班:13681553822  
网上订购

  描 述


   本报告旨在为有意投资电子元器件行业的投资者服务,报告对电子元器件行业2007年的运行情况进行了详尽的描述和分析,并对2008年行业运行情况进行了预测。本报告完成于2008年3月,共5万多字,90多页,13个图表,分五章。报告的主要观点有:

    2007 年1-11 月,电子元件产量达到6311.18 亿只,产量同比增长达到38.19%,其中片式元件产量为2662.25 亿只,产量同比增长为24.13%。彩色显像管产量达到5620.8 万只,产量同比下降22.99%。半导体分立器件产量达到2238.38 亿只,产量同比增长达到11.91%,半导体集成电路产量达到381.74 亿块,产量同比增长达到39.02%。

    1-11 月,我国电子信息产业新增固定资产(即交付使用的固定资产)791.1亿元,同比增长6.6%,增速较上个月继续下降1%,较去年同期低37.3 个百分点。1-11 月新增的固定资产中,电子元器件行业占58.6%,所占比重较上个月下降2个百分点,电子元件行业新增固定资产同比下降21.6%,电子器件行业则同比增长了17.7%,其中光电子器件、电光源制造行业新增固定资产增速都在90%左右,但集成电路、半导体分立器件、电子真空器件行业的新增固定资产较去年同期分别下降了22.6、9.6 和13.8 个百分点。

    电子器件、信息机电行业投资保持高速增长,电子元件、计算机、家用视听设备及通信设备行业投资增长缓慢。电子器件行业今年以来一直保持40-50%之间的较高增速,1-11 月电子器件行业累计完成投资839.1 亿元,同比增长40.9%;电子信息机电行业累计完成投资197 亿元,同比增长40.3%;电子工业专用设备行业累计完成投资228 亿元,同比增长42%。

    电子元件及计算机行业的投资今年较去年有明显收缩,1-2 月两行业投资都出现了负增长,1-11 月,电子元件行业累计完成投资548.1 亿元,同比增长11.3%,增速较去年下降28.8 个百分点;计算机行业192.7 亿元,同比增长12.6%,增速较去年下降2 个百分点;家用视听设备行业完成投资11.7 亿元,同比增长11.7%;通信设备行业完成投资218.9 亿元,同比增长23.3%,增速较1-2 月和去年同期分别下降47 和17.5 个百分点。

目 录


第一章 2007年电子元器件行业总体运行情况.7
一、行业总体生产情况7
(一)产量情况.7
(二)生产增速情况8
二、对外贸易情况. 10
(一)进口情况. 10
(二)出口情况.12
三、行业总体经营情况. 13
四、行业总体投资情况14

第二章 2006—2007年主要电子元器件产品发展情况.16
一、中国汽车电子规模将达千亿. 17
(一)汽车需求空间巨大. 17
(二)技术要求更高. 19
(三)国内厂商应紧跟步伐.20
二、汽车制造本地化为国产继电器带来机遇21
三、汽车多功能化应用提升磁性元器件价值22
(一)磁性元器件要求走高. 22
(二)软磁铁氧体材料上升最快23
(三)须提升永磁材料性能. 24
四、我国TFT-LCD产业正摸索前进..25
五、液晶面板价格可能出现持续上涨态势..26
六、“准生证”束缚PCB行业发展.28
七、外部因素冲击连接器产业..30
八、冰箱压缩机产能扩张,市场酝酿变局..31
(一)冰箱压缩机产能扩张..31
(二)2007 年冰箱压缩机行业势头良好..32
(三)未来市场面临变局.33
九、挠性覆铜板:技术决定竞争力.34
(一)FLCC市场格局不断发生变化. 35
(二)产品技术不断提升.36
(三)价格竞争日趋激烈 37
(四)原材料形态结构发生变化. 37
十、电声器件业专业化程度提高38
(一)产量年均增长20%以上..38
(二)把国际市场作为主市场. 39
(三)专业化生产从零部件抓起40
十一、功率器件增速放缓,欧美厂家领衔市场..41
(一)08 年电源管理芯片有望增长两成..42
(二)欧美厂商优势明显.43
(三)功率器件增速放缓....44
十二、光纤光缆制造业全面突破,开发高端技术产品是方向.46
(一)我国光纤光缆产业进步显著...46
(二)自主创新增强核心竞争力47
(三)理性竞争加快行业整合. 48
(四)精细化管理保证产品质量49

第三章 2007年主要显示器件产品市场情况..51
一、OLED:平板电视产业新机遇..51
(一)国际市场OLED渐热52
(二)内地厂商早就参与其中..53
(三)已获得多项自主专利..54
(四)产业兴起需整机厂商配合55
(五)材料工艺是瓶颈....56
二、PLED:酝酿产业突破 56
(一)性能优势明显. 56
(二)技术尚待提升. 56
(三)业者仍需努力..57
三、TFT-LCD:紧贴应用市场,寻求加速发展..58
(一)大中小尺寸各得其所..58
(二)产品提升紧盯需求变化. 59
(三)产业发展需政府助力. 60
(四)中国液晶产业力建新渠道62
四、液晶材料:TN/STN市场平稳,TFT国产化疾行.63
(一)液晶材料产业发展加速..63
(二)实现TFT液晶材料国产化迫在眉睫63
五、LED应用:重点开发光色照明、背光源、汽车灯.64
(一)加大LED产业的研发64
(二)扩大LED产品应用和市场65
六、液晶面板欲借税率调整打通产业链.66
(一)向核心技术倾斜....67
(二)融合产业链67
(三)竞争转向“点、线、面” 68

第四章 2007年半导体集成电路产业发展概况及趋势预测.69
一、产业发展热点..69
(一)2007 年半导体板块持续走强.69
(二)台湾解禁芯片技术引发行业洗牌70
(三)中国集成电路产业应立足低端而后谋求高端...71
(四)中芯国际重夺10大芯片厂季军 73
二、主要产品或子行业市场情况 73
(一)2007 年中国智能卡市场回顾与展望. 73
(二)2007 年中国MCU市场回顾与展望74
(三)2007 年中国汽车电子市场回顾与展望.75
(四)模拟芯片:本土厂商脱颖而出,市场前景乐观. 77
(五)音视频芯片:便携产品需求强劲,差异化策略受推崇.78
三、集成电路细分产品市场情况79
(一)智能手机芯片市场从启动期步入高速增长期. 79
(二)手机音频IC和弦前景不妙,放大器趋于分立79
(三)音频市场热点纷呈,IC厂商随需应变,. 设计创新让IC产业龙头舞起来80
(四)机顶盒芯片市场看涨 高端高集成方案受宠81
(五)手机芯片市场增五成,多媒体3G是热点.82
(六)功率器件国际品牌优势大,MOSFET成新秀..84
三、IC制造与封装产业情况85
(一)突破制造工艺技术.85
(二)封装技术创新进入收获期86
(三)向系统级封装迈进..87
二、3G给本土手机芯片带来新机遇 88
(一)3G对手机芯片提出新的要求....88
(二)缺“芯”制约中国通信产业的发展. 88
(三)3G为中国通信芯片设计企业提供难得发展机遇89
三、功率半导体应用提速,电源管理芯片一马当先.90
(一)电力电子两大领域并行发展...90
(二)促进节能及产业升级90
(三)本土企业有机会.91
四、LCOS:产业链初步形成,尚需整机支持...92
(一)应用将向超大和超小屏发展92
(二)产业链初步形成 93
五、行业发展趋势..94
(一)2007 年中国集成电路市场回顾与展望.94
(二)2008 年全球半导体设备开支将下降9.9% .95

第五章 电子信息材料专题..96
一、半导体材料:太阳能电池是热点..96
二、光电子信息材料:LED、LCD唱主角.97
三、光纤、光纤预制棒材料:市场需求旺盛. 98
四、新型元器件材料:随需而变. 98

图  表
图表 1 2006、2007年1-11月主要电子元器件产品产量情况.
图表 2 2007年1-11月集成电路生产月度增长速度
图表 3 2007年1-11月半导体分立器件生产增长速度.
图表 4 2007年1-11月彩色显像管生产增长速度.
图表 5 2007年1-11月电子元件生产增长速度
图表 6 2007年1-12月主要电子元器件产品进口情况.
图表 7 2007年1-12月主要电子元器件产品出口情况.
图表 8 2007年1-11月本年新开工项目行业分布情况.
图表 9 2007年4季度电子元件和电子器件行业投资情况对比.
图表 10 2003-2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表 11 2003-2007年中国智能卡市场规模
图表 12 2003-2007年中国汽车电子市场规模与增长.
图表 13 全球D类放大器市场规模及预测


 
相关链接:
· 2007-2008年中国电子元器件产业竞争力研究年度报告 2008-1-19
· 2008年中国电子元器件行业研究咨询报告 2008-1-5
· 2007-2008年中国电子元器件制造行业发展分析研究报告 2007-12-21
· 电子元器件制造行业项目可行性分析报告 2007-12-21
· 2007年中国电子元器件制造行业数据统计(季度)分析报告 2007-12-21
 

最新研究报告
· 2008年中国汽车电子市场研究咨询报告 (2008-4-8)
· 2008年中国含全球绿色电子制造业发展研究报告 (2008-4-8)
· 2007-2008年中国便携式电子学习产品(ELP)市场研究年度报告 (2008-3-28)
· 2007-2008年中国输配电及控制设备上市公司研究报告 (2008-3-19)
· 2008-2010年中国太阳能电池市场调查与投资咨询研究报告 (2008-3-19)
· 2008-2010年中国输配电市场调研与发展前景分析报告 (2008-3-19)
报告购买流程

1.选择报告
① 按行业浏览
② 按名称查询

2.定购方法
① 注册订购:
点击网上订购进行报告订购
我们的服务人员将在24小时内与您联系。

② 电话订购:
拔打电话
北京:
010-59871805/59871806
厦门:
0592-5337135/5337136
0592-8963525(值班)

3.签订协议
可从网上下载报告订购表或由我们传真报告订购表或订购协议。

4.付款方式
① 通过银行转帐、邮局汇款的形式支付报告购买款项
 
② 我们收到款项后,24小时内快递报告或者发送报告邮件

③ 款项到帐后快递发票

银行电汇:
(人民币帐户)

北京:
开户名:宇博网联(北京)科技有限公司
帐 号:0413 08010 300000 7469
开户行:北京农村商业银行中关村支行毛纺路分理处

厦门:
开户名:厦门宇博网络信息技术有限公司
帐 号:31500 104000 6106
开户行:农行厦门市长青分理处

(外币帐户):
XIAMEN YUBO INTERNET INFORMATION TECHNOLOGY CO LTD.
SWIFT CODE: BKCHCNBJ73A
BANK OF CHINA,XIAMEN BRANCH
A/C NO.: 840062679708091001
     
邮局汇款:
北京:

地址:北京市海淀区清缘西里1号楼503
邮编:100085

厦门:
地 址:厦门市嘉禾路265号
武汉大厦B座20F
邮 编:361009
















 ©2007 中国报告大厅市场研究报告网 保留所有权利。
服务热线:北京:010-59871805 59871806 传真:010-59871807 E-mail:sales@chinabgao.com
      福建:0592-5337135 5337136  传真:0592-5337137 网络实名:中国报告大厅