半导体板块震荡拉升,台基股份涨超10%,至纯科技、国民技术、寒武纪、杰华特、富乐德等多股涨超5%。
中国银河证券研报称,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块,我们认为当前具备配置价值,建议关注半导体材料公司:华海诚科、雅克科技、清溢光电、江丰电子;半导体设备公司:北方华创、拓荆科技、中科飞测;集成电路封测公司:通富微电、长电科技、甬矽电子。
10月30日,半导体ETF(512480)收盘跌1.03%,成交额18.62亿元。成份股涨跌互现,上涨方面,寒武纪领涨,澜起科技跟涨;下跌方面,中芯国际领跌。消息面,英特尔于北京宣布,将扩容英特尔成都封装测试基地。部分国家及龙头公司对封测行业重视程度提升,封测行业竞争或将加剧。东海证券表示,中国半导体产业研究核心是周期性与成长性双重共振,当前周期底部压力较大,国产化动力较为充足。我国半导体企业长期国产化速度越往后对我们越有利,短期内受全球周期的冲击在逐步缓解。随着我国技术进步不断发展,长期国产化自主可控进展势在必行。短期可关注AI与周期复苏的板块,长期关注供应链与汽车等高端芯片的市场机遇。展望后市,在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下,半导体板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后,半导体ETF(512480)或迎来新一轮上车机会。
半导体板块持续活跃,上海贝岭逼近涨停,必易微涨超13%,普冉股份、康强电子、拓荆科技等跟涨。
10月24日,半导体ETF(512480)收盘涨0.20%,成交额19.66亿元。成份股涨跌互现,上涨方面,中芯国际领涨,寒武纪跟涨;下跌方面,北方华创领跌,韦尔股份跟跌。资金流入方面,截止10月23日,半导体ETF(512480)已连续两个交易日实现净流入,合计吸金5.07亿元,居行业ETF首位。消息面上,近期,国内半导体相关厂商陆续公布了第三季度的业绩报告或预告,在近20家已公布报告的企业中,有超九成业绩向好。中金公司表示,从产业趋势上看,2025年有望迎来AI消费终端逐步普适,有望推动需求上行。未来关注不同子行业景气度和格局变化,如在本轮半导体上行周期中,厂商扩产意愿增强,明年部分子行业供需格局或可能发生转变。中期科技成长风格仍有望占优,但需密切关注海内外宏观和产业趋势边际变化,重点关注半导体、消费电子、通信设备等。
半导体板块震荡反弹,截至发稿,文一科技涨停,富乐德、珂玛科技、上海贝岭、台基股份等涨幅居前。
半导体板块探底回升,华岭股份涨超25%,富乐德涨超14%,台基股份、上海贝岭、锴威特、长光华芯等涨幅居前。
10月21日,半导体ETF(512480)收盘涨4.24%,成交额72.47亿元。成份股强劲上涨,中芯国际涨 8.14%,寒武纪、韦尔股份涨超3%,紫光国微、兆易创新涨超2%。消息面,Wind数据显示,截至10月20日,已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告,业绩普遍预喜。国信证券称,伴随着市场“政策底”的形成,财政宽松预期走强、市场风险偏好上升,硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征。在情绪面之外,半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清,如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中,行业正迎来具备较强持续性的上行周期。
指数早盘探底回升,创指盘中涨超2%。板块方面,军工电子板块走高,天和防务20cm涨停,航天长峰、奥普光电、鸿远电子等集体涨停;回购增持概念股大涨,东芯股份、通裕重工双双20cm涨停;半导体板块延续涨势,华岭股份、凯德石英、富乐德、台基股份等涨停;券商股集体调整,海通证券跌超6%;银行板块陷入回调,重庆银行跌幅居前;钢铁股震荡走弱,抚顺特钢领跌。总体来看,个股呈普涨态势,上涨个股超4100只。盘面上,半导体、军工电子、光刻机板块涨幅居前,银行、证券、钢铁板块跌幅居前。
午后半导体产业链持续走高,台基股份、晶丰明源、国林科技、冠石科技等涨停,杰华特、寒武纪、国民技术、晶瑞电材、芯源微等多股涨超10%。
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