半导体拖累科技股走弱 市场热点轮动加剧

  中国报告大厅网讯，（根据财联社5月9日市场数据整理）

  今日A股延续震荡分化态势，三大指数集体收跌，沪深两市成交额缩量至1.19万亿元。半导体板块受行业巨头业绩利空冲击领跌全市场，拖累科技主线情绪；军工、机器人等题材接力活跃，但高位连板股分歧加剧，ST板块投机热度边际降温。在权重蓝筹与成长赛道的跷跷板效应下，市场资金正加速向防御性板块和政策驱动型领域迁移。

  一、半导体板块低迷拖累科技情绪 军工与机器人接力活跃

  今日半导体产业链延续昨日跌势，中芯国际、华虹公司等龙头股因业绩指引偏负面集体重挫，带动AI算力、芯片设计等相关赛道跌幅居前。科技主线的走弱进一步压制市场风险偏好，智谱AI、脑机接口等概念指数跌幅均超2%。

  与此同时，军工板块在成飞集成、天箭科技等连板股带领下维持强势，但板块内部出现明显分化。七丰精工、航天南湖等中军品种午后炸板回落，显示资金对高位标的分歧加剧。机器人概念则成为科技题材中的避风港，春光科技实现4连板并带动南方精工、冀东装备异动拉升，显示出资金在调整期仍积极寻找结构性机会。

  二、军工分歧中现晋级亮点 指数波动考验市场韧性

  尽管军工板块全天呈现冲高回落特征，但成飞集成、天箭科技等核心标的成功实现3连板，利君股份更逆势走出加速行情。这三只个股的强趋势表现，为短线情绪提供了关键支撑。值得注意的是，昨日上演“天地板”的豪尔赛与跌停的中毅达，反映出高位人气股筹码松动风险加剧。

  上证指数在银行权重板块护盘下跌幅收窄至0.3%，但深成指、创业板指均跌破5日均线。两市超4000只个股下跌的极端结构显示，当前市场已进入“二八分化”与“高低切换”的关键节点。若半导体等科技赛道持续低迷，权重蓝筹或进一步承接资金流入，但这也可能压制中小市值题材股活跃度。

  三、消费与金融双线发力 短期热点呈现结构性分化

  政策支持下的纺织服装板块延续强势，华纺股份凭借4连板打开高度空间，带动华茂股份、万事利等低位股跟涨。医美细分领域锦波生物逆势创出历史新高，并与港股消费股普强形成联动效应，为大消费方向积累情绪势能。

  金融权重成为今日护盘主力：建设银行、江苏银行等24家上市银行一季度双增长数据提振板块估值，推动银行指数再创新高；火电企业晋控电力、华电辽能在煤价回落背景下实现业绩爆发，助力电力板块逆市走强。这种“政策+基本面”共振的防御性配置逻辑，或将成为后续资金布局的重要方向。

  四、技术面承压与量能制约下的短期博弈

  从技术指标看，科创50指数在250小时均线遇阻后加速下行，MACD与KDJ同步形成死叉形态，预示科技股调整周期尚未结束。而沪深300指数虽守住关键支撑位，但1.19万亿的成交规模仍显著低于此前活跃期水平。市场若无法持续放量至1.5万亿以上，当前高位题材股将面临估值压力与资金分流双重考验。

  总结来看，今日市场在半导体利空冲击下呈现结构性分化的典型特征：军工、机器人等强趋势板块仍在反复博弈中维持热度，而消费金融的防御属性逐渐凸显。投资者需关注ST投机情绪降温对连板生态的影响，以及科技赛道企稳信号出现前的资金腾挪方向。短期操作宜以低吸高抛为主，重点关注政策催化明确且具备业绩支撑的方向。

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