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2025年DRAM市场规模

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  2025年DRAM行业市场规模是通过大量的一手调研和覆盖主要行业的数据监测(包括目标产品或行业在指定时间内的产量、产值等,具体根据人口数量、人们的需求、年龄分布、地区的贫富度调查)的基础数据信息,并通过自主研发的多个市场规模和发展前景估算模型,为客户提供可靠地市场和细分市场规模数据以及趋势判断,协助客户判断目标市场规模及发展前景,为市场开发和市场份额估算提供可靠、持续的数据支持。

  市场规模不仅仅只是DRAM产品在某个范围内的市场销售额,也涵盖了是用户量规模或者销售量规模。我们根据DRAM所集中的区域、发展的阶段、用户数量进行现有市场的估算;其次,再根据DRAM潜在用户及发展趋势对未来市场进行估算。最终,可获知DRAM产品市场的总体规模。

  在DRAM市场规模的测算上,我们主要采用了如下几种方法

  一、源推算法

  即将本行业的市场规模追溯到催生本行业的源行业,通过对源行业数据的解读,推导出DRAM行业的数据。

  二、强相关数据推算法

  所谓强相关,可以理解为两个行业的产品的销售有很强的关系,通过与DRAM行业强相关行业的分析,印证市场规模数据的准确性。

  三、需求推算法

  即根据DRAM产品的目标客户的需求出发,来测算目标市场的规模。

  四、抽样分析法

  即在总体中通过抽样法抽取一定的样本,再根据样本的情况推断总体的情况。抽样方法主要包括:随机抽样、分层抽样、整体抽样、系统抽样和滚雪球抽样等。

  五、典型反推法

  依据研究团队对于单个品牌(尤其是龙头品牌)的销售额和市场份额的研究,倒推整个行业的规模。

延伸阅读

机构:预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点(20250218/14:35)

TechInsights平台上发布报告称,2025年第一季度,市场上将首次推出D1c的一小部分产品,首先由SK海力士推出。D1c世代将在2026年和2027年占据主导地位,包括HBM4 DRAM应用。从市场角度看,HBM产品,尤其是HBM3和HBM3E,性能卓越但目前价格高昂,而传统产品如LPDDR5和DDR5器件则价格较低且性能相对较弱。未来AI和数据中心将需要更高的单个裸晶的内存容量,例如32 Gb、48 Gb或64 Gb芯片,但目前市场上主流仍是16 Gb裸晶。在更高密度的DRAM芯片中,应开发3D DRAM架构,如4F2垂直沟道晶体管 (VCT) 单元、IGZO DRAM单元或3D堆叠DRAM单元,并在10纳米以下级别节点(个位数节点)实现产品化,尤其是三星、SK海力士和美光等主要厂商,作为下一代DRAM缩放的候选方案。D1a和D1b是市场上的主流产品。到2027年底,我们预计DRAM将迈入个位数纳米技术节点,如D0a,随后将是0b和0c世代。

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