中国报告大厅网讯,PCB设备通过自动化、高精度、高效率的技术手段,确保PCB从原材料到成品的质量与性能,是电子制造业的核心基础设施。以下是2026年PCB设备市场分析。
(一)市场规模
《2026-2031年中国PCB设备行业发展趋势分析与未来投资研究报告》受AI算力需求驱动,全球PCB设备市场正步入以高端化升级为核心的强景气周期。显示,2024年全球PCB设备市场规模为70.85亿美元,较上年增长9%。2025年全球PCB设备市场规模达到77.93亿美元,2026年市场规模将达到85.18亿美元。2024年中国PCB设备市场规模达到294.42亿元,2020-2024年的年均复合增长率达5.6%。2025年中国PCB设备市场规模达到324亿元。
(二)市场产业链
PCB设备市场分析PCB设备产业链上游为零部件及材料供应,主要包括光学部件、精密机械部件、运动控制系统、特种材料与耗材等;中游为PCB专用生产设备制造,主要包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备以及贴附设备等;下游为PCB制造。
(一)市场概况
PCB设备市场分析近年来,全球半导体产业链的供应链安全风险持续凸显,部分国家对先进半导体设备的出口管制措施,对国内相关产业的稳定运行构成挑战。在此背景下,国内半导体产业链正加速从单一环节的技术突破,转向设备、材料、制造、封装等环节的协同发展。同时,国内庞大的终端应用市场,为国产芯片提供了商业化验证和迭代的土壤。长期来看,本土供应链的完善与自主化程度的提升,是保障产业韧性的重要方向。
(二)市场分类
按类型分类:2024年产值:单/双面板+2.5%,多层板+5.5%,HDI+18.8%,封装基板+0.8%,软板+2.6%。其 中18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%、增长最快,受益AIDC强劲需求。 按照下游分类:由于AI服务器和相关的高速网络基础设施的需求攀升,2024年,用于服务器和存储的PCB和封装 基板产值同比增长33.1%,达到109.2亿美元。其次为航空航天领域PCB,产值同比增长7.3%。
(一)市场竞争
国产替代方面,国内设备展现显著优势。以压合设备为例,国产产品较日本JSW、Kitagawa等厂商同类设备价格低20%-30%,且受汇率波动影响更小,同时在液压系统稳定性等核心技术上已跻身第一梯队。本地化服务更是核心竞争力,头部企业可在客户现场派驻8至10名技术人员提供安装调试支持,响应速度远快于外资品牌。不过低端市场仍由陕西恒达、威迪及大族激光(002008)等企业主导,高端市场竞争格局相对集中。
(二)市场机遇
高端PCB设备技术门槛高,国内企业在核心零部件自主化、产品精度、软件算法等方面仍存在一定差距。原材料涨价、环保法规趋严等因素也对企业成本控制和合规经营提出更高要求。随着全球电子信息产业的快速发展和新兴技术的不断涌现,PCB设备市场需求将持续增长。国内政策支持、市场需求驱动与技术创新的共振将为PCB设备企业提供广阔的发展空间和机遇。
更多PCB设备行业研究分析,详见中国报告大厅《PCB设备行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料,深度剖析各行业发展态势与趋势,为您的决策提供坚实依据。
更多详细的行业数据尽在【数据库】,涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。