2023年复合铜箔行业发展现状：复合铜箔需求量达到48.62亿m2

  中国报告大厅网讯，复合铜箔是以PET等高分子材料为基材，有着安全性好、质量轻有助理能量密度提升的优势。复合铜箔随着需求的不断增长市场空间也在逐渐扩大，行业发展前景广阔。

  复合铜箔市场概况

  复合铜箔是由多层不同材料组成的一种箔材，其中至少含有一层铜。这些不同材料可以是有机聚合物薄膜、薄型陶瓷基板、金属箔等。复合铜箔通常用于电子和电器工业中，具有良好的导电性能和可靠的连接性。它被广泛应用于电路板(PCB)、平面显示器(LCD、LED)、太阳能电池板、射频天线、电磁隔离层、散热器等领域。

  复合铜箔具有高能量密度、低成本和高安全性能等多种优势。根据复合铜箔行业发展现状测算，2025年复合铜箔市场空间有望突破291亿元，产业链各环节或将共享市场高增红利。2019-2021年我国铜箔行业市场规模逐年递增，从2019年的312.80亿元，上升至2021年的635.10亿元，CAGR为26.63%。其中，电解铜箔的市场规模占比最高，2021年市场规模达到624.60亿元，占比高达98.35%。初步统计，2022年中国铜箔行业市场规模能达到740亿元。

  全球动力电池装机高增，复合铜箔进入产业化导入期，创造巨大增长空间复合铜箔是以PET/PP为基材，采用真空沉积及水介质电镀等方式实现基膜镀铜的新型负极集流体材料。复合铜箔行业发展现状显示2023/24/25年预计全球新增电池装机将达到1116/1559/2104GWh，大量电池(动力为主)装机将为负极集流体细分市场创造旺盛需求，叠加复合铜箔生产工艺验证完成及量产产能逐步释放，我们预计乐观情况下，2025年复合铜箔全球锂电池装机渗透率将达到20%，复合铜箔需求量48.62亿m2，2023-2025年CAGR214.97%。

  复合铜箔市场需求广泛

  电路板(PCB)制造：作为PCB的关键材料之一，复合铜箔用于提供电气连接和导电路径。随着电子产品的不断发展和需求的增长，PCB市场的扩大推动了对复合铜箔的需求。

  平面显示器(LCD、LED)：复合铜箔用于制造平面显示器的驱动电路以及封装和连接组件。随着平面显示技术的进步和消费电子市场的增长，对复合铜箔的需求也在增加。

  太阳能电池板：复合铜箔在池的电绝缘层和电极连接上发挥重要作用。随着对可再生能源的关注度增加以及太阳能电池市场的扩大，复合铜箔的需求也在增长。

  射频天线：用于制造射频天线的复合铜箔具有良好的导电性能和适应高频信号传输的性。随着物联网技术和通信设备的普及，对射频天线的需求不断增加，从而推动了对复合铜箔的需求。

  电磁隔离层和散热器：复合铜箔用于制造电子设备中的电磁隔离层和散热器，提供电磁屏蔽和散热功能。这在消费电子、通信设备和汽车行业等领域具有重要应，因此推动了对复合铜箔的需求增长。

  总体而言，随着电子产品市场和新兴技术的发展，对复合铜箔的市场需求预计将继续增加，复合铜箔在电子和电器工业中有着广泛的市场需求。

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