2025年玻璃基板发展趋势：IC载板领域的变革新势力

       在芯片封装的精密领域，材料的革新时刻影响着行业的走向。IC 载板作为芯片封装的核心材料，其发展备受瞩目。当下，玻璃基板正凭借独特优势，逐步展现出在该领域的巨大潜力，有望引领 IC 载板未来发展潮流，在 2025 年及之后的产业进程中留下浓墨重彩的一笔。
一、玻璃基板：IC 载板领域的新兴潜力股
      IC 封装基板在芯片封装中扮演着举足轻重的角色，不仅为芯片提供支撑、散热与保护，更是芯片与 PCB 间电子连接的关键桥梁。中国报告大厅发布的《2024-2029年中国玻璃基板行业发展趋势分析与未来投资研究报告》显示：2023 年，全球传统 ABF 载板市场规模达 507.12 亿元。而玻璃基板作为一股新兴力量，正悄然改变着 IC 载板的发展格局。它并非完全取代传统载板中的有机材料，而是在载板核心层采用玻璃材质，同时保留核心层上下两端增层部分使用 ABF 增层的方式，实现了优势互补，为载板性能提升提供了新路径。

二、玻璃基板有望攻克载板翘曲难题
      随着封装技术不断向大尺寸、高叠层迈进，先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大。按照台积电技术规划，到 2027 年中介层将达到光罩极限的 8 倍以上，载板面积超 120mm×120mm。然而，大尺寸封装带来了严峻挑战，硅芯片与载板不同组成部分间因热膨胀系数（CTE）差异，极易出现翘曲现象。在此情境下，玻璃基板优势尽显。相较于有机材料，玻璃的 CTE 更接近硅，能够有效对抗封装过程中的翘曲问题，为大尺寸、高叠层封装提供了可靠的解决方案，成为解决当前载板发展瓶颈的关键因素。
三、TGV 工艺：玻璃基板生产的核心密码
      TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）工艺是玻璃基板生产的关键所在。它能够在玻璃基板上打造微小导电通孔，实现芯片间的高效连接。TGV 主要包括玻璃成孔与孔内金属填充两大核心环节。在玻璃成孔环节，激光诱导湿法刻蚀技术展现出大规模应用前景。不过，由于 TGV 孔径较大且多为通孔，玻璃表面平滑导致与常用金属（如 Cu）黏附性差，易出现玻璃衬底与金属层分层、金属层卷曲甚至脱落等问题。目前，提高金属层与玻璃表面的粘附性成为产业研究的重点方向，一旦攻克，将为玻璃基板的大规模生产与应用扫除障碍。
总结
      展望 2025 年及未来，玻璃基板在 IC 载板领域的发展前景一片光明。随着封装基板朝着大尺寸、高叠层方向持续发展，封装芯片的翘曲问题愈发凸显，而玻璃基板凭借与硅芯片良好的 CTE 匹配度，无疑成为解决这一难题的最佳选择，已然成为封装基板未来的技术发展趋势。在先进封装大尺寸 AI 算力芯片不断更新迭代的推动下，玻璃基板产业链迎来加速成长的黄金契机。从材料特性到关键生产工艺，玻璃基板正逐步完善自身发展体系。相信在行业的共同努力下，玻璃基板将在 IC 载板领域大放异彩，推动芯片封装技术迈向新的高度，助力整个电子产业实现更高效、更精密的发展。