德福科技引领铜箔行业复苏：首季扭亏彰显高端战略成效

  中国报告大厅网讯，2025年开年以来，全球铜箔产业呈现显著回暖趋势，市场需求与技术迭代同步加速。作为国内首家披露全年扭亏为盈公告的上市企业，德福科技凭借精准的战略布局和技术创新，在第一季度实现盈利强势反弹，以亮眼业绩印证行业复苏动能。其成功经验不仅为铜箔产业链注入信心，更成为高端产品驱动增长的标杆案例。

  一、业绩强势反弹验证战略转型成效

  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国铜箔行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，2025年第一季度，公司实现营业收入25.00亿元，同比激增110.04%；归母净利润达1820.01万元，同比增幅高达119.21%，成功扭转连续亏损局面。即使扣除非经常性损益后仍实现588.70万元净利润，同比增长105.66%。这一突破标志着自2024年聚焦高端铜箔战略以来，公司通过产品结构优化与成本控制的双重发力，已进入盈利修复加速期。

  二、双线业务构筑核心竞争力护城河

  德福科技以电子电路铜箔和锂电铜箔为两大支柱构建增长引擎。在电子领域，其产品已稳定供应全球前十大覆铜板厂商；动力电池板块则深度绑定宁德时代、比亚迪等头部企业，并拓展至LG新能源、德国大众Power Co等海外市场战略伙伴。通过供应链协同与技术认证，公司接连获得"优秀供应商""年度钻石供应商奖"等行业权威认可，彰显市场地位的持续提升。

  三、研发体系赋能技术壁垒建设

  截至2024年末，377人的研发团队（含17名博士及72名硕士）依托"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台，在高频高速铜箔、全固态电池芯材等前沿领域取得突破。其中HVLP3已通过日系厂商认证并应用于国内算力板项目，HVLP4/5亦进入客户测试阶段。研发投入的持续加码，为高端产品迭代提供坚实技术支撑。

  四、高端产品矩阵夯实行业领先地位

  在锂电铜箔赛道，公司3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔等创新成果已实现批量供应；电子电路领域突破性推出粗糙度1.5μm的RTF3铜箔，并完成3μm载体铜箔验证。同时，针对AI服务器、Mini LED及芯片封装需求研发的912微米薄型铜箔，可满足40/40微米线宽线距标准，进一步巩固其在高端应用市场的技术优势。

  总结来看，德福科技通过战略聚焦、技术研发与客户深耕的三维驱动，在行业复苏窗口期率先实现业绩突破。随着新能源汽车渗透率提升及5G基础设施升级，其前瞻性布局的固态电池材料、低空飞行器专用锂电铜箔等产品将加速释放市场潜力。未来，依托技术迭代与全球化供应链协同，德福科技有望持续扩大在高端铜箔领域的先发优势，引领行业高质量发展新阶段。

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