深南电路加速封装基板技术突破 产能爬坡助力高端集成电路发展

  中国报告大厅网讯，在集成电路产业加速发展的背景下，深南电路持续深耕封装基板领域，通过技术创新与产能布局双轮驱动，推动高端产品国产化进程。公司凭借多年技术积累和规模化生产能力，在FCBGA封装基板等核心领域取得阶段性成果，为半导体产业链的自主可控提供关键支撑。

  一、技术突破：FCBGA封装基板实现20层以下产品批量生产，推进更高层数研发

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电路行业发展趋势分析与未来投资研究报告》指出，深南电路在封装基板领域的技术研发持续深化，现已具备20层及以下FCBGA产品的批量生产能力，并稳步推进各阶产品的送样认证工作。公司同步加速20层以上产品的技术研发与打样进程，进一步突破技术瓶颈，以满足高端芯片对高密度、高性能封装基板的需求。

  二、广州项目投产：BT类与部分FCBGA订单落地，产能爬坡初期面临成本压力

  作为战略布局的重要一环，深南电路广州封装基板项目一期于2023年第四季度正式连线投产。目前产品线能力持续提升，已承接BT类及部分FCBGA产品的批量订单，但整体仍处于产能爬坡的早期阶段。受此影响，生产成本和运营费用有所增加，对短期利润形成一定压力。

  三、财务影响分析：亏损环比收窄显示改善趋势，长期效益可期

  尽管广州项目尚处爬坡初期，其亏损幅度在2025年第一季度已呈现环比收窄态势。随着订单量逐步释放及产能利用率提升，公司有望通过规模效应优化成本结构，推动封装基板业务向盈利拐点迈进。

  四、未来战略方向：持续优化技术路径，加速高端封装基板国产替代进程

  深南电路明确以市场需求为导向，进一步强化FCBGA与BT类封装基板的技术储备，并依托广州项目的产能扩充计划，加快高端产品的市场渗透率。通过技术迭代与规模化生产协同发力，公司目标成为国内封装基板领域的核心供应商之一。

  总结：深南电路在封装基板领域的持续投入正逐步显现成效，尽管当前仍面临产能爬坡带来的成本压力，但其技术储备和战略布局为行业提供了国产替代的新动能。随着产品认证进度加快及产能利用率提升，公司有望在未来几年内实现高端封装基板业务的规模化增长，进一步巩固其在集成电路产业链中的重要地位。

更多电路行业研究分析，详见中国报告大厅《电路行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料，深度剖析各行业发展态势与趋势，为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】，涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。