2025-05-27 中欧半导体产业协同发展论坛在京举行

  中国报告大厅网讯，——全球供应链重塑背景下深化合作新路径

  一、中欧半导体产业链协同为全球稳定注入新动能

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，在全球半导体产业格局深度调整的当下，5月27日在北京召开的中欧半导体上下游企业座谈会释放出重要信号。来自40余家企业的代表与相关部门负责人共同探讨如何通过优势互补强化供应链韧性，此次对话不仅体现了两大经济体在关键技术领域的合作意愿，更为应对国际局势带来的复杂挑战提供了务实路径。会议强调，在当前地缘政治风险加剧、技术壁垒抬头的背景下，中欧半导体产业深化协作将直接关系到全球科技生态系统的稳定与创新动能的持续释放。

  二、供应链安全成焦点：多方呼吁构建开放合作新范式

  会议指出，中国和欧盟在全球半导体产业链中占据举足轻重的地位。数据显示，2024年中欧双边半导体贸易额突破530亿美元，涉及设计、制造、封装等全产业链环节的深度绑定。与会代表一致认为，当前全球供应链正面临地缘冲突、技术脱钩等多重威胁，亟需通过政策协同打破壁垒。中国相关部门重申将持续优化营商环境，确保外资企业在市场准入、知识产权保护等领域享有公平待遇，同时强调将坚决抵制任何形式的单边制裁和科技霸权行为。

  三、企业务实对话推动合作落地：从交流到共赢的关键突破

  座谈会特别设置了技术对接与案例研讨环节。欧洲半导体设备制造商代表表示，中国市场在先进封装工艺领域的巨大需求为双方提供了联合研发契机；中国芯片设计企业则提出希望欧盟放宽对关键EDA工具的出口限制。这些具体诉求获得相关部门现场回应，明确将建立常态化沟通机制加速问题解决。值得注意的是，超过80%的企业认为本次对话有效提升了市场信心，多家机构已计划在汽车电子、人工智能芯片等细分领域启动联合项目。

  四、多部门联动释放政策积极信号：开放承诺与风险管控并重

  工信部代表在会上透露，中国正加快修订《鼓励进口技术和产品目录》，拟将欧盟半导体检测设备纳入优先支持范围。商务部则提出建立中欧半导体标准互认工作组的构想，旨在降低跨境认证成本。这些举措与反对技术封锁的立场形成政策闭环，既展现了扩大开放的决心，也为产业合作划定了清晰底线。与会企业普遍认为此类务实措施将显著提升跨国投资回报预期。

  结语：构建命运共同体的行业实践

  此次论坛标志着中欧半导体产业从竞争走向竞合的关键转折点。通过系统性解决技术标准对接、供应链风险共担等核心问题，双方正在打造更具韧性的全球产业链架构。这种基于规则的合作模式不仅有助于突破当前国际政治经济困局，更为其他高精尖领域提供了可复制的协同范本——在确保关键技术自主可控的同时，以开放姿态实现资源优化配置，最终推动全球经济复苏与可持续发展。

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