第三代半导体行业现状分析

　　在巨大优势和光明前景的刺激下，全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域，预计2020年SiC电力电子市场规模在2.1亿-2.4亿美元之间，复合增速达44%，以下是第三代半导体行业现状分析。

　　美、日、欧等各国对第三代半导体进行了积极的战略部署，英飞凌、罗姆、德仪半导体、意法半导体等国际厂商也纷纷开始在第三代半导体上有所动作，使得第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点。第三代半导体行业分析指出，加之，台积电、世界先进、稳懋、X-Fab、汉磊及环宇等一众台系代工厂参与到第三代半导体的发展，逐渐将第三代半导体推上了C位。

　　我国原材料的质量、制备问题亟待破解。此外，湖南大学应用物理系副教授曾健平也表示，我国对SiC晶元的制备尚为空缺，大多数设备靠国外进口。国内开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚，与国外相比水平较低，阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素是原始创新问题。第三代半导体行业现状分析指出，国内新材料领域的科研院所和相关生产企业大都急功近利，难以容忍长期“只投入，不产出”的现状。

　　华为旗下的哈勃科技投资有限公司在2019年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%，而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。相对于传统的硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的3 倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8倍;电子饱和漂移速率为硅的2倍，因此，碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压，耐大电流的高频大功率的器件。

　　台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2020年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。

　　从全国各省市最新公布的5G基站建设计划来看，据第三代半导体行业现状分析统计，已有29个省市公布了2020年5G基站建设计划。广东5G大提速，2020年建设6万座5G基站。从广东省政府新闻办举行第49场疫情防控新闻发布会，省工业和信息化厅副厅长杨鹏飞表示，2020年将全面加速5G网络建设，争取年内建设6万座5G基站，全省5G用户数量达到2000万。第三代半导体行业现状分析预计，到2022年以5G基站和数据中心为代表的新型信息基础设施投资会超过500亿元。

　　总的来说，第三代半导体产业从来不是完全由市场决定的，都是以企业为主，我国的第三代半导体产业还不具有很强竞争力，第三代半导体企业还需要跟欧美、日韩的企业学习，还有很长的路要走。国家正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在2021到2025年的五年之内，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持。下一个五年的经济战略包括向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元，以上便是第三代半导体行业现状分析所有内容了。

更多第三代半导体行业研究分析，详见中国报告大厅《第三代半导体行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料，深度剖析各行业发展态势与趋势，为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】，涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。