放大器芯片市场现状

　　放大器是一种具有高电压放大倍数的直接耦合放大器，主要由输入、中间、输出三部分组成。输入部分是差动放大电路，有同相和反相两个输入端;前者的电压变化和输出端的电压变化方向一致，后者则相反。中间部分提供高电压放大倍数，经输出部分传到负载。以下是放大器芯片市场现状。

　　通过对放大器芯片市场现状的详细分析得知放大器芯片它的引出端子和功能如图所示。其中调零端外接电位器，用来调节使输入端对地电压为零(或某一预定值)时，输出端对地电压也为零(或另一个预定值)。补偿端外接电容器或阻容电路，以防止工作时产生自激振荡(有些集成运算放大器不需要调零或补偿)。供电电源通常接成对地为正或对地为负的形式，而以地作为输入、输出和电源的公共端。

　　市场现状

　　目前，意法半导体(ST)和东芝(Toshiba)在全球车载AMP芯片市场占据主要市场份额。

　　意法半导体(ST)，是欧洲最大半导体芯片供应商之一。 2016年， ST营收规模达到69.7亿美金(来源：公司官网)，在车载IC市场份额达到7.6%，排名世界前五。作为车载AMP芯片龙头， ST共有AB类和D类共59款产品：AB类对乘用车和商用车都有覆盖，功能全面;改良后的高端线SB类相较于AB类功耗减少50%，可与引擎启动融合，带来更好的用户体验;数字化AB类可与DSP直连，满足用户自行调音的个性化需求;同时， ST的四路(立体效果佳) D类产品FDA，输出功率可达50W，效率达到90-93%。

　　东芝是日本最大的半导体厂商。目前，东芝有三条车载AMP产品线，以AB类为主：TCB001HQ(主力产品)： 4通道(更好的听觉效果)，最大功率45W，最低工作电压降至6V，降低了手机无线电对声音的影响，完整的保护电路;TCB501HQ： 4通道，最大功率49W，集成全时偏移检测电路(防止扬声器烧毁，高可靠性);TCB502HQ(最新产品)， 4通道，最大功率49W，集成高端电流反馈系统(防止音质下降)、全时偏移检测电路;总体来看， ST在AMP芯片上产品线较为齐全定位于中高端市场，而东芝则较为偏向于中低端市场。从价格来看，通过我们在公司官网和经销商处的草根调研， ST的AMP AB类芯片价格在约8.4至44.4元(人民币)之间，均价为28.5元， D类芯片价格在30-50元之间，而东芝的AB类产品价格区间在8.5至9.5元之间。

　　国内虽然在pHEMT MMIC方面起步较晚，但是近年来，一些从事毫米波电路与系统的高校和研究所在毫米波波段GaAs pHEMT的研究取得了一定的进展。

　　通过对放大器芯片市场现状的详细分析得知2001年，南京电子器件研究所的陈新宇等人。采用自行研发的0.2umGaAs pHEMT器件工艺，制作了单级的功率放大器[6]。电路在34GHz处可以取得100mW的输出功率，功率增益为14dB。2006年，中科院上海微系统与信息技术研究所的顾建忠等人[7]报道了一个采用0.25umGaAs pHEMT工艺设计的放大器芯片[8]。电路采用一路功放驱动两路功放，两路功放再驱动四路功放的三级结构。芯片的面积为2.6 x3mm2，在31.5-32.5GHz频段内，小信号增益为17.4dB，饱和输出功率为0.5W。石家庄十三所实现了分别实现了频段为26-31GHz，输出功率为36dBm，增益为16dB，PAE为22%，以及频段为34-36GHz，输出功率为35.5dBm，增益为16dB，PAE为18%的单片功率放大器。由于国内关于Q、W波段的MMIC相关的文章几乎很难找到，对于这方面就很难进行国内外的比对了。以上便是笔者对放大器芯片市场现状的详细分析了。

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