IC行业技术特点

　　存储器价格上涨影响，2019年全球芯片消费量达到7886亿美金，晶圆设备支出达到570亿美元，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%，以下是IC行业技术特点分析。

　　IC行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。IC行业分析指出，全球IC行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2019IC产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。

　　IC行业技术特点指出，我国IC产业高速发展，之前IC行业销售额为1342亿元人民币，2019年实现销售额5427亿元，平均年复合增长率高达22.1%，远高于全球行业整体增速。预计2020年行业增速仍将保持在20%以上。

　　本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。2019年全国共有1698家芯片设计企业，相比2017年新增318家。《2019-2024年中国IC封装测试行业市场深度分析及投资战略研究报告》数据指出，芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区，三地分别贡献了国内本土芯片设计产值的33%、35%、23%。

　　前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。2019年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。

　　截止2019年底，我国半导体消费额1075亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。IC行业技术特点指出，我国集成电路销售保持两位数增速，其中2019年我国集成电路销售同比增速达20.1%。预计到2021年我国IC市场消费规模将占全球市场的61%，并保持10%以上的增速。

　　海外龙头企业不断与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作。其中，英特尔授权清华大学、澜起科技X86架构，开发“CPU+FPGA”结构的可重构服务器芯片;高通与贵州省政府成立了合资公司，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。此外，一批芯片制造重大项目陆续启动。

　　进入2020年，我国陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。上海市于4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2020年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元，以上便是IC行业技术特点分析所有内容了。

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