手机摄像头市场分析

　　手机的数码相机功能指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄，随着摄像头像素的提高，其拍摄效果也越来越接近传统卡片相机甚至低端单反相机。但是手机摄像头市场现状是如何呢?以下为手机摄像头市场分析。

　　摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。与传统单摄像头相比，后置双摄像头在画质、成像能力、细节处理上都有了质的提升。目前各个手机厂商都在积极为新产品配置双摄，市场正在经历一波摄像头由一变多的浪潮。

　　当前手机厂商在不断进行手机差异化设计，而手机像素升级就是很好的差异化方向。数据显示，2015年全球智能手机出货量达到14.33亿部，预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部，双摄像头手机渗透率将超过60%，手机双摄像头市场规模将达到750亿元。

　　手机摄像头镜头市场集中度很高，前五大厂商占据了60%的份额;行业技术密集，技术门槛高，市场基本上被台日韩的厂商所分割，高端镜头被三地所垄断。其中台湾的大立光学更是一枝独秀，遥遥领先于其他厂商。中国的镜头厂商过去集中在技术门槛相对较低的中低端镜头，市场份额微小，随着舜宇光学的崛起已经有所改变。舜宇光学长期积累光学技术，已经具备量产13M、16M手机光学镜头组的能力，20M的镜头组也已经研发成功;2015年的出货量占比增长超过100%达到9.4%，已经成为全球第二的镜头厂商。

　　由于手机和汽车应用的驱动，近年来模组市场规模逐年上升。2015年全球摄像头模组市场规模达到253亿美元，国内摄像头模组市场同样迎来快速发展，2015年中国模组市场规模350亿元，并预计到2020年摄像头模组市场规模超过600亿元。手机摄像头模组市场呈现出市场集中不高，市场份额比较分散的特点，2015年舜宇光学在手机摄像头模组的市场占有率排名第一，占8.4%。

　　随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高，摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主，5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步，CSP封装技术正在逐渐向5M及以上高端产品市场渗透，CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。以上便是手机摄像头市场分析的所有内容了，需要了解更多关于摄像头的报告请关注2017-2022年中国手机摄像头行业市场发展现状及投资前景预测报告。

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