紫外探测器行业发展环境分析

　　红外热像科技在军民两方面都有应用，最开始起源于军用，逐渐转为民用。在民用中一般叫热像仪，主要用于研发或工业检测与设备维护中。下面进行紫外探测器行业发展环境分析。

　　《2019-2022年中国紫外探测器市场专题研究可行性评估报告》表示，全球仅有美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外探测器核心技术。红外探测器的设计、生产及研发涉及到材料、集成电路设计、制冷和封装等多个学科，技术难度很大。

　　红外探测器可以分为制冷型探测器和非制冷型探测器：制冷型红外探测器工作时需要利用制冷机将温度制冷到零下170到200度左右，而非制冷型红外探测器可在室温下工作，无需低温制冷。

　　由于需要低温制冷工作，制冷型红外探测器应用场合受限。在军用领域，非制冷型红外探测器不仅能够取代部分制冷型应用，还能应用于诸多制冷型红外探测器受限的场合，比如单兵装备等。而在民用领域，非制冷型红外探测器更是有着广阔的应用前景。

　　目前国际军用红外热成像仪市场主要被欧美发达国家企业主导占据。因各国保持高度军事敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。据调查统计，全球军用红外热成像仪系统市场中，北美占50%，欧洲占18%，亚洲地区目前市场份额占12%。

　　随着非制冷红外热成像技术的发展，以及新型封装技术带来的产品成本下降，红外热像仪在民用领域得到广泛的应用，电力、建筑、执法、消防、车载等新应用领域正在不断扩大。

　　当前业内较多采用将晶圆切割为单个芯片后进行封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，未来可实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。

　　近年个别厂商率先研发出采用ASIC芯片集成方式替代PCB电路板级元器件集成，显著减小了成像模组尺寸，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术。以上便是紫外探测器行业发展环境分析的所有内容了。

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