在科技飞速发展的当下,陀螺仪作为智能设备的核心感知部件,在众多领域发挥着关键作用。随着2025年的到来,陀螺仪行业竞争愈发激烈,市场格局不断重塑。回顾行业发展历程,美国 InvenSense 公司作为典型的 MEMS 陀螺仪初创企业,凭借独特的专利布局与发展策略,在竞争中脱颖而出,其成功经验对我国尚处创业阶段的 MEMS 陀螺仪企业具有重要的借鉴意义。
《2025-2030年全球及中国陀螺仪行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出,截至 2016 年 12 月,WPI 和 CNABS 数据库中共检索到 MEMS 陀螺仪的专利申请 2243 项,美国、日本、中国、欧洲是技术研发最为活跃的地区。其中,InvenSense 公司虽在全球申请人排名中位列第 15 名,但其 MEMS 陀螺仪专利占专利总量(共 189 项)的 15.34%,远超其他公司的占比,凸显其对陀螺仪技术的高度重视。
InvenSense 公司的专利布局呈现出显著特点。其一,全面覆盖,均衡申请。其专利技术涵盖陀螺仪设计制造应用的全产业链,包括结构、封装、信号处理以及应用四个领域,且各领域专利申请数量分布均匀,全方位保障技术权益。其二,早期布局,稳扎稳打。公司成立之初的 2003 年,便申请音叉陀螺技术以及 CMOS-MEMS 垂直封装两项核心专利,并在美国和其他国家同步布局基础专利,在首款陀螺仪产品于 2006 年问世前,已构建起完善的专利网络。其三,重视本土,着眼海外。早期专利申请以美国本土为主,2011 年后,随着产品市场成功和资本扩张,逐步向全球延伸,加速国际化进程。其四,顺应需求,拓展领域。敏锐捕捉市场趋势,在智能穿戴技术兴起时,2006 年起针对陀螺仪应用和信号处理技术布局,率先推出 6 轴惯性组合产品,抢占市场先机。
以 2011 年为界,InvenSense 公司在陀螺仪相关技术领域的发展路线发生明显转变。在结构领域,早期专注于音叉式及双 / 三轴陀螺仪结构设计,2011 年后创新减缓,多围绕原有主题持续申请;封装领域早期聚焦垂直集成的晶片级封装技术,后期同样以基础专利改进为主。
而信号处理和应用领域则不断推陈出新。信号处理领域,早期侧重敏感结构本体自校正技术,2011 年后转向多传感器数据融合处理;应用领域早期关注光学防抖和单一人体姿态识别,2012年后聚焦多传感器联合算法,如可穿戴设备分类算法、汽车导航定位算法,精准把握可穿戴设备和汽车导航等未来惯性器件的发展方向,将技术重点从结构和封装领域向信号处理和应用领域转移,实现战略转型。
为实现全面有效的专利保护,InvenSense 公司充分利用美国专利申请程序,制定巧妙策略。以公开号为 US8462109B2 的专利申请为例,其涉及应用、结构和封装三个技术领域 12 篇在先申请专利,包含 2 篇临时申请、9 篇部分继续申请,部分继续申请又衍生出后续继续申请,通过多领域交叉整合,催生新的综合技术,使技术研发有序推进,各分支紧密结合。
在单一专利申请方面,围绕原始技术方案,不断调整权利要求书和说明书内容。如以 US6939473B2 原始申请为基础,在后续继续申请中,通过功能特征替代结构特征、概括实施例等方式,扩大或调整权利要求保护范围,形成以原始申请为核心的专利族,最大程度维护自身专利权益,在专利诉讼中也发挥关键作用。
并购是 InvenSense 公司获取专利技术、实现快速发展的重要手段。2014 年 7 月 7 日,公司宣布并购 MOVEA 和 TPI 两家软件公司。MOVEA 拥有 83 项专利,其信号处理和数据融合技术,为 InvenSense 在智能遥控、运动感测领域拓展提供技术支撑,与硬件技术形成互补,并限制竞争对手发展;TPI 的 15 项专利以无线导航技术为主,弥补 InvenSense 在综合导航技术的不足,助力其进入高端市场。2013 年 10 月 14 日,并购 ADI 公司的 MEMS 麦克风业务线,获得 33 项专利,横向拓展传感器领域,契合消费类电子业务,践行公司发展理念。
综上所述,InvenSense 公司在 MEMS 陀螺仪领域的成功,得益于其在专利布局、技术路线、申请策略和企业并购等方面的卓越表现。在专利布局上,全方位覆盖、分阶段推进;技术路线紧跟市场趋势,及时调整重点;申请策略灵活高效,充分利用专利制度;企业并购精准选择,整合互补技术资源。在2025年陀螺仪行业竞争白热化的背景下,我国 MEMS 陀螺仪初创企业可借鉴 InvenSense 公司经验,重视专利保护与布局,依据市场需求制定技术和市场战略,通过合理的并购整合资源,提升自身竞争力,在激烈的市场竞争中谋求发展,推动我国 MEMS 陀螺仪产业迈向新台阶。
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