芯片封装市场分析

　　近日，国家发改委称，将在芯片、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。那么芯片封装市场分析会是怎么样的呢?

　　通过对芯片封装市场分析得知 芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。封装的主 要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号;提供芯片稳定可靠的工作 环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用;提供热能通路，保证芯片正常散热。

　　通过对芯片封装市场规模分析，长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节，据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。

　　市场分析

　　芯片封装是众多集成电路(IC)封装类型中的一种。基本上，IC封装可分为三大类：引线框架封装、晶圆级封装(WLP)和基板级封装。

　　第一类：引线框架封装。用于模拟和其他市场的引线框架封装系列涉及多种封装类型，如方形扁平无引脚封装(QFN)和方型扁平式封装(QFP)。引线框架是金属框架，裸片贴装在框架上，用细引线连接。

　　第二类：晶圆级封装(WLP)。这类封装主要涉及扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)两种封装类型。WLP封装时裸片还在晶圆上。一般来说，WLP是一种无基板封装。WLP利用由布线层(routing layers)或重新布线层(RDL)构成的薄膜来代替基板，该薄膜在封装中提供电气连接。

　　第三类：基于基板的封装。与此同时，基于基板的封装可分为陶瓷基板与有机层压基板等类别。陶瓷基板是基于氧化铝、氮化铝和其他材料制成。基于陶瓷基板的封装通常用于表面贴装器件(surface-mount devices)、CMOS图像传感器和多芯片模块(multi-chip module)。

　　根据 SICS 的跟踪统计，2015 年中国封装市场营收 3017.3 百 万美元，同比增长 28%，预计至 2020 年可达 5484.1 百万美元，2015 年至 2020 年 GAGR 12.7%，中国封装产业全球份额将随之由 2015 年的 12%增至 2020 年的 17%。 2015 年浦东新区集成电路封测业的销售规模为 182.24 亿元，同比增长 12.69%，占浦东新区集成电路产业链的比重为 30.1%，占上海集成电路封测业的份额为 54.9%。 2011-2015 年，浦东新区集成电路封测业整体保持平稳增长的态势，其中绝大多数封测企业是世界著名封测企业在浦东新区的全资子公司，主要业务为母公司封测加工，其营业收入受世界半导体市场起伏而变化(表 4)。

　　通过对芯片封装市场分析得知行业内的知名企业及行业龙头们纷纷加快了资本运作的步伐，希望通过并购整合的方式，加速产业布局或提升企业的技术及业务水平，增强市场竞争力，进一步巩固自身在市场中的领先地位。因此，从规模经济以及吸收技术与人才的角度来看，我国大陆集成电路行业不可避免地要面临新一轮整合，这对行业内公司既是机遇也是挑战，如何增强自身技术实力、突破资金瓶颈、壮大人才队伍成为每家企业都要面对的重要问题。以上便是笔者对芯片封装市场分析的详细介绍了。

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