2025年半年报元件行业A股资产负债率排名前十大上市公司

报告大厅监测数据: 2025年A股已公布半年报的55家元件行业上市公司资产负债率统计显示，排名前十的企业分别为: 弘信电子、华正新材、科翔股份、商络电子、惠伦晶体、兴森科技、天津普林、骏亚科技、中京电子、*ST东晶。

表1: 2025年半年报元件行业A股上市公司资产负债率排名

数据来源：宇博数据库

TOP1、弘信电子

公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。    2013年6月28日,公司取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287),公司整体变更为股份公司,名称变更为厦门弘信电子科技股份有限公司。    2020年3月,厦门弘信电子科技股份有限公司更名为厦门弘信电子科技集团股份有限公司,英文名由"XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd."变更为"Xiamen Hongxin Electron-tech Group Co.,ltd."

TOP2、华正新材

公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。    2005年12月22日,杭州新生电子材料有限公司更名为浙江华正电子集团有限公司。    2010年10月29日,公司在浙江省工商行政管理局完成了工商变更登记,注册号为330000000027572,公司名称由浙江华正电子集团有限公司更名为浙江华正新材料股份有限公司。    2018年,公司英文名称由“Zhejiang Huazheng New Material Co.,ltd.”变更为“Zhejiang Wazam New Materials Co.,Ltd.”。

TOP3、科翔股份

2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。    2019年4月16日,广东科翔电子科技有限公司更名为广东科翔电子科技股份有限公司。

TOP4、商络电子

1999年8月31日,公司前身南京商络电子有限公司成立。    2015年8月31日,南京商络电子有限公司变更为股份公司,名称变更为南京商络电子股份有限公司。

TOP5、惠伦晶体

公司的前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司,成立于2002年6月25日。2011年11月25日,东莞惠伦顿堡电子有限公司整体变更为广东惠伦晶体科技股份有限公司。

TOP6、兴森科技

公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。    1999年3月,深圳市兴森快捷电路技术有限公司由深圳市深普快捷实业发展有限公司和深圳市兴友恒实业发展有限公司共同出资组建。    2005年8月,经广东省深圳市人民政府深府股[2005]15号文批准,深圳市兴森快捷电路技术有限公司以2005年3月31日为基准日经审计后的净资产为基础,整体变更为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司。

TOP7、天津普林

天津普林电路股份有限公司经中华人民共和国商务部商资批(2005)2487号,由天津普林电路有限公司整体变更设立的股份有限公司。    本公司于2005年12月8日在天津市工商行政管理局注册登记并领取法人营业执照。

TOP8、骏亚科技

2005年11月22日,公司前身骏亚(惠州)电子科技有限公司成立。    2015年9月29日,有限公司整体变更为股份公司,公司名称变更为广东骏亚电子科技股份有限公司。

TOP9、中京电子

公司前身为成立于2000年12月22日的惠州中京电子科技有限公司,2008年9月26日,惠州中京电子科技有限公司整体变更设立为惠州中京电子科技股份有限公司。

TOP10、*ST东晶

浙江东晶电子股份有限公司是2004年7月27日经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市[2004]55号文《关于同意变更设立浙江东晶电子股份有限公司的批复》同意,由金华市东晶电子有限公司整体变更设立的股份有限公司,股本总额4,600万元。发起人为李庆跃、池旭明、吴宗泽、金良荣、陈利平、杨亚平、俞尚东、方琳、方永进、蒋旭升、陈玉花、赵晖等12名自然人。2004年7月30日,浙江东晶电子股份有限公司在浙江省工商行政管理局登记注册,企业法人营业执照注册号为3300001010780。

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