集成电路封装行业发展概况分析

　　（1）我国集成电路整体产业呈高速发展趋势

　　近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展。从 2000 年到 2007 年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过 30%。虽然 2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后，国内外半导体市场出现大幅下滑，致使 2008 年和 2009 年我国集成电路产业的销售收入出现负增长。但是随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业在 2009 年第二季度开始出现销售收入环比增长趋势，目前已恢复至金融危机发生前的水平。

　　2011年度，我国集成电路产业实现销售收入 1，572.21 亿元，同比增长了 9.2%，而全球集成电路产业销售收入增长率仅为 0.2%。2012 年度，我国集成电路产业销售额为 2，158.5 亿元，同比增长 37.3%。

　　我国集成电路产业规模从 2005 年以来在世界半导体产业占的比例正在逐年上升。

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　　（2）封装测试业已为我国集成电路的重要组成部分

　　相对 IC 设计、芯片制造业而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快等优势，因此，许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业，积累资金、市场和技术后再逐步发展 IC 设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业，由于具备成本和地缘优势，我国半导体封装测试企业快速成长，同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能，目前我国已经成为全球主要封装基地之一。封装测试业已成为中国半导体产业的主体，在技术上也开始向国际先进水平靠拢。2012 年度，我国封装测试业销售收入规模为 1，035.67 亿元，占集成电路产业销售收入的 47.98%。

　　（3）集成电路封装行业的竞争格局

　　1）全球封装行业的竞争格局

　　伴随着世界集成电路产业的成长与发展，集成电路封装产业与其他产业一样，经历了在国际间不断进行产业转移的历程。集成电路封装产业转移始于 20世纪 60 年代，现已从欧美发达国家转移至亚太地区，目前主要从事半导体封装的国家（或地区）是中国台湾、中国大陆、新加坡、日本和美国。中国台湾地区依靠集成电路封装起家，在全球集成电路封装行业占据领先地位，2010 年度全球前十大封装公司（专业代工）排名中，台湾地区的企业占据了 5 席。

　　2）国内封装行业的竞争格局

　　为了降低生产成本，以及看重中国国内巨大且快速成长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。目前，全球大型的 IDM 厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建有生产基地，由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。同时，经过多年的努力，我国内资和内资控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商在技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业（如长电科技、通富微电、华天科技）已在国内发行股票上市。

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