2017年电子行业投资市场分析：6大投资机会

　　目前，中国电子产业已经从最初的劳动力成本占优势升级为在成本、资金、供应链、技术和人才等多方位形成全产业链优势。凭借技术创新生态圈，中国已成为人工智能、物联网作为主导的智能硬件的全球创新中心！那么在这样的背景下，2017年的电子行业都有哪些值得投资的呢？以下是报告大厅小编整理的2017年电子行业投资市场分析。

　　2017电子科技产业的投资机会：

　　1）消费电子领域，智能手机作为通用入口向更多传统场景渗透并使之智能化，智能汽车开启普及进程，物联网也将开启从局域物联网向广域物联网过渡的进程；

　　2）资本开支和商用领域，集成电路行业的订单转移、资本开支和跨境并购仍是热点，电子金融从局部服务局部环节的状态向着综合性全流程转变，供应链上游在需求拉动和产能周期的叠加作用下，将在未来维持高景气度；

　　3）政策层面，智慧基建因系统集成和软件技术成熟、硬件价格合理而具备良好的高成长性，智慧政务从1.0到2.0为信息化厂商带来机会，智慧园（社）区则有望因为财政投入和PPP模式推广而实现快速增长。

　　2017年电子行业细分子行业的投资机会：

　　1）汽车智能化和新能源化进程加快，车内智能和车际互联互相促进、智能化与电动化互相促进。一方面，经过智能手机和平板电脑等产品的培育，智能硬件的供应链已经非常成熟，边际成本已经下降到合理区间，汽车智能化在硬件方面的成本对于整车厂和消费者来说已经不难接受。进一步的，我们认为，汽车智能化、新能源化和新材料化，是汽车本轮升级进程中的不同侧面。车内智能、车际互联和交通场景智能化互相促进，前装市场和后装市场同时成长，预计汽车电子供应链将迎来产能周期规模以上的景气上升；

　　2）中国半导体的产能进一步扩张，产业环节的纵向覆盖和产品线的横向覆盖更加全面完善，我们仍重点关注订单转移、产能内迁和跨境并购。大陆的晶圆代工产能，在过去18个月经历了产能迅速扩张、技术世代飞跃式提升、产品线覆盖的跨越式发展。我们认为，未来的18个月，将是大陆半导体产业链惯性高速发展的阶段，无论是晶圆代工、封测还是IC设计，都将涌现出大量的领导厂商，在技术、产能、客户渠道方面追赶国际业者；

　　3）电子金融和电子支付的消费习惯初步形成，受理网络基本完善，企业和银行的竞争激活市场爆发成长。硬件和设施的部署配套日臻完善，为电子金融市场 成长提供必要条件，我们看好个人电子金融服务的全生态服务闭环逐渐形成，此外，我们预计，以电子票据市场为起点，在政策和商业需求的共同推动下，企业和机构电子金融服务市场将在下一阶段实现飞跃式发展。

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