2018中国大陆晶圆厂相关支出：预计将突破100亿美元

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

　　最近，国际半导体产业协会（SEMI）预估，大陆政府积极扶植半导体产业，2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。

　　大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模；期间，在外商与大陆厂商同步扩产带动下，目前大陆封装设备支出已占全球1/3。

　　尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂，但到2014年底，大陆建置的晶圆产能仍不到全球的10%，先进制程能力远远落后海外。

　　2014年中国政府发布“国家集成电路产业发展推进纲领”，将引领大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。

　　随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业，相关投资基金到位，大陆晶圆厂投资激增，SEMI预估，2018年大陆晶圆厂设备相关支出可能超过100亿美元，未来几年也将维持在这水准。

　　SEMI认为，未来大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战，这些厂商应建立稳固的经营模式及核心竞争力，避免只采取价格竞争。

　　据2016-2021年中国晶圆行业市场需求与投资咨询报告显示，大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始，华虹半导体成立于1997年，中芯半导体2000年成立，而上海宏力半导体也成立于2000年，之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立，2003年正式投产，台积电也在2003年成立上海松江8寸晶圆厂。

　　总结来看，大陆半导体厂至今的营运成果多半不尽理想，中芯半导体亏损多年，于2012年终于转亏为盈，目前全力拼40纳米制程，同时也布局28纳米先进制程。2011年在大陆政府的力促下，华虹和宏力也成功完成合并，是对抗中芯国际势力的大陆当地晶圆代工厂代表。

　　国际半导体厂看好当地内需市场，这几年也陆续进驻大陆，SK海力士（SK Hynix）、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等半导体大厂，目前在大陆都设有晶圆厂。台系晶圆代工厂联电也传出将在厦门与大陆政府合资成立12寸晶圆厂，抢先卡位当地即将再度崛起的晶圆代工商机。

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