2011年预计晶圆出货量增长率为6%

最新发布：2010年半导体产业实现快速强劲的增长，销售额与出货量均达到创纪录的水平。CMIC数据显示2010年硅晶圆出货总量增长40%，各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖，因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看，CMIC分析师预计2011年晶圆出货量增长为6%，300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓，预计为2-3%。

再来看晶圆厂材料收入情况，CMIC数据显示2010年的增长为29%。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元，CMIC分析师预计2011年可达108亿美元。光刻胶和其他光刻相关试剂增至24.5亿美元，2011年将超过25亿美元。CMP材料市场预计2011年将增长9%达到13亿美元。

根据CMIC分析师表示，2011年晶圆厂材料整体收入增幅预计为5.5%，与2011年半导体产业销售单位百分比增幅相符。电子产品，尤其是移动产品的强劲需求，可能使半导体产业的增速高于预期，从而增加晶圆和耗材的需求。

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