珠海半导体制造突围：从设计到全链条升级

  中国报告大厅网讯，（总标题以"半导体"为核心，突出产业转型主题）

  在集成电路产业链中，刻蚀设备作为芯片制造的关键环节，其技术突破直接决定着国产高端半导体产品的自主化进程。2025年5月26日回溯至去年5月，珠海恒格微电子发布国内首台晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备，标志着这座以设计见长的城市在制造领域迈出重要一步。随着大湾区多个城市接连实现技术突破，中国半导体装备产业正加速打破国外垄断格局。

  一、国产刻蚀设备破局：珠海恒格引领关键环节革新

  去年5月23日，珠海恒格微电子正式推出自主研发的晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备。该设备攻克了高效率、高均匀性与兼容性的技术难关，填补了国内在12英寸大尺寸晶圆制造领域的装备空白。其工艺适配8-12英寸全规格晶圆，可覆盖集成电路、第三代半导体及先进封装等核心领域应用场景。

  目前该设备已通过头部企业的产线验证并进入量产阶段，与显示面板龙头企业签订工艺联合开发协议，并计划于今年6月完成首台交付。恒格微电子透露已有超过10家客户表达采购意向，产品矩阵正向刻蚀、薄膜沉积等全链条延伸。这一突破标志着珠海在半导体制造装备领域实现从零到一的跨越。

  二、大湾区集群效应凸显：多城竞速高端设备研发

  深圳与东莞近期也传来技术突破消息：深圳企业推出覆盖CCP/ICP等工艺的12英寸刻蚀设备矩阵，东莞成功研制全国首台支持610×510mm大尺寸基板刻蚀的PLP设备。这些进展印证了大湾区在半导体装备领域的集群优势——仅去年珠海市集成电路产业主营收入已达194.95亿元，近五年年均增长率达20.29%，其中设备销售收入突破20.54亿元。

  三、结构性挑战仍存：制造环节亟待补强

  尽管取得显著进展，珠海的产业结构依然呈现"头重脚轻"特征。2024年数据显示，设计业贡献135亿元营收（占比69%），而制造环节仅实现4.64亿元收入，封测与材料领域合计不足37亿元。这种失衡在先进制程需求激增的背景下尤为突出——当前国际头部企业已推进至3nm以下工艺节点，其核心依赖高频次刻蚀等先进技术。

  四、AI浪潮催生新机遇：高端芯片需求倒逼产业升级

  随着人工智能技术渗透各行业，珠海半导体企业正加快技术迭代步伐。以凌烟阁科技为例，其研发的高效能AI加速引擎SoC已进入流片阶段，并同步推进40nm车用MCU测试芯片开发。这类高算力芯片需要更复杂的工艺组合与更高性能的制造设备支撑，为本地装备厂商提供了明确的技术升级方向。

  总结：站在500亿产业目标的新起点上，珠海正通过"设计-制造-封测"全链条协同创新突破传统桎梏。随着恒格微电子等企业持续强化刻蚀、沉积等核心环节技术储备，叠加大湾区产业集群效应的持续放大，这座曾经以IC设计闻名的城市有望在半导体制造版图中占据更重要位置。未来三年关键在于如何将设备研发优势转化为规模化量产能力，并通过跨领域协同满足AI、汽车电子等新兴市场对高端芯片的迫切需求。

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