中国报告大厅网讯,近年来,全球电路板产业持续向高端化、集成化方向演进,印制电路板(PCB)、封装基板等核心产品市场需求显著增长。在政策支持和技术迭代的双重驱动下,中国电路企业加速布局先进制造领域。2025年8月31日,某上市电路企业在公告中披露其股票交易异常波动情况,引发市场对行业头部企业的关注。本文结合公开数据及行业动态,分析重点电路企业经营现状与发展趋势。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电路行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出,作为国内高密度互连(HDI)电路板的龙头企业,该企业在2025年8月27日至29日期间股价连续三日涨幅偏离值超20%,引发市场波动。从经营数据看,其2024年营业收入达179.07亿元,同比增长32.39%,归母净利润实现18.78亿元,同比大幅增长34.29%。这得益于公司在通信设备、数据中心等领域的电路板产品需求提升,尤其在封装基板业务上的突破性进展。
当前电路产业呈现"高端化+国际化"双轮驱动态势。该企业在印制电路板细分市场占有率稳居前列,并通过无锡、南通等地的生产基地布局强化产能优势。值得注意的是,其2024年封装基板业务营收同比增速达行业平均水平两倍以上,显示先进封装技术应用正推动行业向高附加值领域转型。此外,企业资产负债率连续三年维持在40%-42%区间,反映稳健的财务结构为持续研发投入提供支撑。
尽管该企业在2022-2024年间实现营收累计增长13.85%,但行业波动仍需关注。例如其2023年营收同比微降3.33%,归母净利润下滑14.81%,侧面反映消费电子需求疲软对电路板市场的阶段性影响。此外,企业涉及的12家参股公司中包含海外机构(如美国子公司),跨境供应链管理能力将成为未来发展的关键变量。
根据行业监测数据,中国在高端电路板领域的国产替代进程加速,政策支持半导体封装基板等"卡脖子"环节突破。该企业通过持续技术迭代巩固市场地位,其2024年研发费用率同比提升1.5个百分点至约6%,重点投向高频高速材料、多层堆叠工艺等前沿领域。随着5G基站建设、AI算力设备需求释放,预计电路板行业将延续结构性增长态势。
从深南电路的经营表现可见,中国电路企业正通过技术创新与产能优化,在全球产业链中占据更重要的位置。尽管面临市场周期波动及技术迭代挑战,头部企业在封装基板、高阶HDI等领域的突破性进展,为行业高质量发展注入新动能。未来,随着国产替代进程深化和新兴应用场景拓展,电路产业有望在政策支持下实现跨越式增长,重点企业的研发投入与全球化布局将成为核心竞争力的关键所在。
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