中国报告大厅网讯,进入2025年,全球PC市场呈现稳健增长态势,第三季度出货量达到7580万台,同比增长9.4%。在这一背景下,电脑主板作为核心组件,其竞争格局与技术演进路径愈发清晰。新一代接口标准的普及与AIPC的兴起,正推动电脑主板在设计与功能上发生显著变革。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电脑主板行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出,在电脑主板品牌竞争中,华硕、技嘉与微星形成稳固的第一梯队。2025年3月数据显示,华硕稳居品牌主板排名首位,技嘉位列第二,微星排名第三。值得注意的是,在特定销售渠道中,微星在AMD主板市场展现出强劲竞争力,市场份额高达77.6%。从处理器平台角度看,AMD主板在部分市场表现突出,市场份额达到87.25%,其中AM5主板销量已达825块,明显高于AM4主板的270块销量。B650芯片组在AMD平台中占据重要地位,销量占比达到51.8%。这些数据表明,电脑主板市场的品牌竞争正与处理器平台选择深度绑定。

电脑主板的技术竞争焦点已转向新一代接口标准。2025年,PCIe 5.0与DDR5内存进入普及阶段,USB4与Thunderbolt 4接口也开始大量出现。AM5插槽预计将沿用至2027年,为主板厂商提供了明确的技术演进路径。在供电设计方面,微星Z790-P主板采用14相55A核心供电规格,按每相供电估算30瓦计算,能够满足高性能处理器需求。12代处理器搭配的H610主板则支持最高3200MHz内存频率。AIPC的兴起对电脑主板提出更高要求,其芯片功耗较传统PC提升30%-50%,推动18层以上高多层板和HDI电路板需求,产品价值量较传统PC PCB提升超20%。散热需求的增加也导致机壳加工单价提高约30%。
电脑主板的制造与PCB产业紧密相连。2025年全球PCB产值预计达到854-968亿美元,年增长率5.5%-6.8%。中国市场表现突出,2024年规模达4121.1亿元,2025年预计增长至4333.21亿元。当前产业链面临供需紧张局面,中国大陆头部PCB企业高多层板产能利用率达100%,高阶PCB交付周期延长至12周以上。2025年18层以上多层板产值同比增速预计达41.7%,HDI板产值同比增速预计达10.4%。原材料成本上升构成挑战,2025年上游铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨,龙头厂商产品提价20%,电解铜价格波动影响PCB成本结构5%-8%。
电脑主板技术正加速向服务器与车载领域渗透。2025年全球AI服务器PCB市场规模突破120亿美元,单台AI服务器PCB价值量攀升至5000元。英伟达GB200机柜单柜PCB价值量约146万元,而新一代Rubin机柜预计单机柜PCB价值量提升至41万元。车用PCB市场同样快速增长,2025年全球规模超300亿美元,新能源汽车车载PCB价值量从传统燃油车的500元/辆跃升至3000元/辆以上。服务器市场持续扩张,2024年全球服务器出货量约1600万台,其中AI服务器达200万台;2025年全球服务器出货量预计增至1630万台,AI服务器产值预计占整体服务器产值的七成以上。
综合来看,2025年电脑主板行业正处于技术升级与市场扩张的关键阶段。品牌竞争格局基本稳定,技术演进路径明确,AIPC与新一代接口标准成为主要驱动力。产业链上下游协同发展,服务器与车载电子为电脑主板技术提供了新的应用场景。随着全球硬件市场规模的持续增长,电脑主板作为核心组件的价值地位将进一步提升,技术创新与市场需求的双重驱动下,行业竞争格局有望进一步优化。
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