中国报告大厅网讯,进入2025年,全球PC市场展现出复苏势头,第三季度全球PC出货量达到7580万台,同比增长9.4%。在这一背景下,电脑主板作为核心硬件,正经历着技术标准升级与AI需求扩张的双重驱动。从AM5插槽的长期规划到PCIe 5.0的普及,从AIPC带来的供电散热挑战到服务器PCB的价值攀升,电脑主板产业正处于一个关键的转型节点。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国电脑主板行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出,全球PC市场在2025年第三季度呈现稳健增长,联想以1940万台出货量和17.4%的同比增长领跑市场。在电脑主板细分领域,2025年3月的数据显示,中国大陆主板出货量环比2月上涨27%,但同比2024年3月略有下滑。品牌竞争格局稳固,华硕保持第一位置,技嘉、微星、七彩虹和铭瑄紧随其后。
平台选择方面,AMD在电脑主板市场占据明显优势。2025年第26周的数据显示,AMD主板市场份额高达87.25%,销量达到1095块,而Intel主板市场份额仅为12.75%。进一步分析AMD平台内部结构,AM5主板销量为825块,AM4主板销量为270块,显示新平台渗透率正在快速提升。微星在AMD电脑主板市场中表现突出,市场份额达到77.6%,B650芯片组销量占比为51.8%,成为主流选择。
2025年,电脑主板技术迎来重要变革。新一代接口标准包括PCIe 5.0和DDR5的普及,同时USB4和Thunderbolt 4开始出现。在供电设计方面,微星Z790-P主板采用14相55A核心供电规格,按每相供电估算30瓦计算,能够满足高性能处理器需求。对于仍在使用的12代处理器配H610电脑主板,内存最高支持频率为3200MHz。
AM5插槽预计将沿用至2027年,这为电脑主板平台提供了长期稳定的升级路径。技术标准的迭代正在推动电脑主板设计和制造工艺的升级,为整个产业带来新的发展机遇。

AIPC的兴起对电脑主板提出更高要求。2025年底,预计将有超过1亿台AIPC配备专用处理器。国内市场AIPC出货量占比在第二季度已超过28%。AIPC芯片功耗较传统PC提升30%-50%,这对电脑主板的供电设计和散热解决方案带来直接挑战。
相应的材料升级也在进行,AIPC推动18层以上高多层板和HDI电路板需求,产品价值量较传统PC PCB提升超20%。散热需求的增加导致机壳加工单价提高30%左右。2025年,相关企业笔电业务收入增长超30%,预计到2026年,AIPC业务将实现规模化出货,但到2028年,AIPC渗透率才能实现占比过半的突破。
全球PCB产业在2025年保持增长态势,产值预计达到854-968亿美元,年增长率5.5%-6.8%。中国市场表现突出,2025年规模预计达到4333.21亿元。AI服务器PCB市场快速增长,2025年全球市场规模突破120亿美元,单台AI服务器PCB价值量攀升至5000元。特定AI服务器机柜的单柜PCB价值量约146万元,新一代产品预计将提升至41万元。
产能方面,中国大陆头部PCB企业高多层板产能利用率达100%,交付周期延长至12周以上。2025年18层以上多层板产值同比增速预计达41.7%,HDI板产值同比增速预计达10.4%。同时,成本压力也在增加,2025年上游原材料价格上涨导致龙头厂商产品提价20%,电解铜价格波动影响PCB成本结构5%-8%。
从整体市场规模看,全球硬件市场在2025年约为4832.6亿美元,到2034年预计增长至9173.4亿美元,期间年复合增长率为7.38%。工业主板市场2023年为19.5亿美元,到2032年预计达到34.785亿美元,年复合增长率为6%。计算机模块市场预计2029年全球规模达58.3亿美元,其中ARM架构产品占据约58.9%的份额。
半导体基础设施的完善为电脑主板发展提供支撑。2025年,中国CPU市场规模预计达2484亿元,GPU达1200亿元,半导体存储器达4651亿元。云计算市场持续扩张,2024年中国云计算规模达8288亿元,增长34.44%。这些因素共同推动电脑主板技术向更高性能发展。
综合来看,2025年电脑主板市场正处于技术迭代与产业升级的关键时期。从AM5平台的主导地位到AIPC带来的设计变革,从PCB材料升级到服务器需求增长,电脑主板产业展现出强劲的发展动力。随着PCIe 5.0、DDR5等新技术的普及,以及AI应用对硬件要求的不断提高,电脑主板将继续向高性能、高可靠性方向演进,为整个计算生态提供坚实基础支撑。
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