商贸其他行业资讯

  中国报告大厅网讯，自2006年启动“千百十工程”以来，中国服务外包产业已走过二十年的发展历程，形成了规模庞大、结构持续优化的产业体系。当前，行业在市场规模、区域格局、业务结构等方面展现出新的特点，数字化转型与全球化竞争正塑造其未来走向。  一、服务外包行业...阅读全文

  中国报告大厅网讯，近年来，我国供销社系统加速融入数字经济浪潮，通过智慧农业、数字流通等创新模式推动乡村产业转型升级。2025年作为数字经济与实体经济深度融合的关键年份，供销社在农业数字化转型中的探索实践备受关注。本文聚焦供销社在数字经济领域的最新动态与战略规划，解析行业发展趋...阅读全文

  中国报告大厅网讯，在商标注册与保护需求持续增长的背景下，我国商标业务办理体系正通过服务优化与技术创新提升效能。2025年数据显示，全国商标申请量与质权登记规模稳步上升，区域知识产权服务窗口的升级成为推动商标品牌建设的重要支撑。作为西南地区重要枢纽，南宁商标业务窗口的迁址与服务...阅读全文

  随着数字经济的快速发展，2025年商标注册总量突破千万级，但商标争议案件数量同比激增37%，其中涉及公共利益与行业秩序的案件成为监管焦点。近期，北京市高级人民法院对“笔趣阁”商标无效案的终审判决引发广泛关注，该案不仅涉及超千家关联网站的版权纠纷，更成为商标注册与公共秩序边界争...阅读全文

  中国报告大厅网讯，——M7估值达30x PE、亚利桑那工厂产能扩展至6座工艺厂  近期全球半导体领域围绕AI发展路径、产能布局及技术迭代展开密集讨论。在政策环境加速优化与技术突破的双重推动下，先进封装作为核心支撑环节，正重塑行业竞争格局。本文结合最新产业调...阅读全文

  中国报告大厅网讯，近年来，中国白酒行业的品牌竞争持续升温，商标权属纠纷成为企业战略布局的关键战场。近期江苏高院对贵州贵酒集团诉上海贵酒商标侵权案的终审裁决，不仅为这场长达六年的"贵酒"名号争夺画上句点，更折射出当前酒业市场在商标保护与产业布局中的深层博弈。本文通过梳理案件细节...阅读全文

  当前中国宏观经济持续回暖态势显著。最新税务数据显示，企业经营活力逐步释放，带动税收收入连续8个月正增长，反映出政策调控与市场复苏的协同效应。制造业作为经济支柱行业，其税收贡献率与销售规模同步提升；消费端需求活跃叠加技术升级推动产业转型，为未来销售投资布局提供重要参考依据。&e...阅读全文

  中国报告大厅网讯，当前我国大气污染防治攻坚战进入关键阶段，京津冀地区通过创新性建立跨区域散煤销售管控协作机制，在2023-2024年度实现散煤销量同比下降85%的显著成效。最新监测数据显示，三地交界地带涉煤案件查处数量较机制实施前减少67%，市场秩序规范度提升至91.2%。本...阅读全文

  中国报告大厅网讯，：2025年国庆假期期间，广州市一手住宅市场呈现显著回暖态势。根据广州市住房和城乡建设局披露的数据，假期前8天（10月1日至8日）的到访量与认购量环比增长均超过3倍，部分头部房企销售额突破历史同期水平，反映出市场需求在政策支持和企业策略调整下持续释放。&em...阅读全文

  中国报告大厅网讯，近年来，随着知识产权保护意识的提升和技术创新的加速，商标作为企业核心无形资产的重要性日益凸显。国家政策持续强化对商标等知识产权的规范管理，推动其价值转化与市场应用。最新数据显示，我国商标注册申请量连续多年稳居全球首位，2024年有效注册商标总量突破5000万...阅读全文

  中国报告大厅网讯，近年来，随着消费市场的快速迭代和品牌竞争加剧，企业对商标的战略性运用已成为核心竞争力的关键。以某知名饮料集团为例，其近期通过更换主品牌标识、优化渠道布局等举措引发行业关注。数据显示，该企业在2025年加速推进品牌合规化与年轻化转型，并围绕新商标展开密集的知识...阅读全文

  中国报告大厅网讯，当前半导体产业正经历结构性变革，先进封装技术已成为突破摩尔定律瓶颈的核心路径。根据最新行业数据显示，后端设备市场规模在2025年已达69亿美元，并将在未来五年保持稳健增长。这一趋势背后是HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底等复杂封装需求的爆发式增长，推动着代...阅读全文

  中国报告大厅网讯，当前全球半导体行业正经历结构性变革。随着人工智能、高性能计算等领域的爆发式增长，先进封装技术成为芯片制造商争夺的核心战场。台积电凭借CoWoS集成扇出封装的领先优势持续扩大市场话语权，而三星和英特尔则通过技术协同寻求突破性进展。据最新数据显示，在2025年全...阅读全文

  中国报告大厅网讯，：当前市场动态与行业焦点  截至2025年8月22日收盘，全球半导体产业链中“先进封装”成为核心驱动力。数据显示，该板块当日以2.94%的涨幅位居概念板块第十位，116只个股实现上涨，寒武纪、盛美上海等龙头企业强势涨停，印证了技术迭代与市...阅读全文

  中国报告大厅网讯，近年来，我国商标注册量持续攀升至年均1200万件，但区域品牌竞争力分化显著。西宁市市场监管局通过系统性政策创新，在2023-2024年间推动商标申请量同比增长28%，地理标志产品申报数量突破历史峰值。这一成效背后不仅是行政效能的提升，更反映出西部地区在知识产...阅读全文

  中国报告大厅网讯，随着全球知识产权保护意识的提升，商标作为品牌核心资产的地位日益凸显。近年来，中国在商标技术研发、跨境执法协作等方面取得显著进展，为国潮品牌的全球化发展提供了重要支撑。以泡泡玛特为例，其通过强化商标布局与技术应用，在2025年上半年成功联合海关部门拦截多起侵权...阅读全文

  中国报告大厅网讯，自2025年汽车消费品以旧换新工作启动以来，乌海市通过政策引导和多维服务优化，有效激发了汽车消费潜力。数据显示，截至2025年7月中旬，全市已带动新车销售额达6.73亿元，并形成补贴发放与市场活力同步提升的良性循环。本文从政策实施成效、销售数据解析及未来趋势...阅读全文

  中国报告大厅网讯，2025年全球半导体产业加速向异构集成方向演进，先进封装技术已成为芯片性能突破的关键路径。在AI算力需求激增及HPC应用扩展的双重驱动下，台积电、英特尔等头部企业正通过技术创新重塑封装领域的竞争格局。据行业数据显示，至2025年全球先进封装市场规模预计达61...阅读全文

  中国报告大厅网讯，（基于截至2024年6月的数据及行业分析）  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国销售行业运营态势与投资前景调查研究报告》指出，作为国内稀散金属领域的高新技术企业，科能新材近年来通过持续优化产品结构和拓展产业链布局，在半导体材料、...阅读全文

  中国报告大厅网讯，全球先进封装产能争夺战愈演愈烈，台积电作为行业龙头正加速布局。据最新统计显示，其2024-2026年间在台湾地区规划的封装投资规模已超预期，其中嘉义AP7厂的进度动态引发广泛关注——该厂区原定第三季设备进机计划延后至第四季，同时工安事件与技术路线调整进一步搅...阅读全文

  中国报告大厅网讯，【综述】随着全球半导体供应链竞争加剧，某航天科技企业正加速布局芯片封装领域。其通过建设美国本土的面板级封装（FOPLP）工厂，不仅推动卫星制造业务的自主化，更成为行业垂直整合的重要案例。这项技术将如何重塑航空航天与通信产业？本文从市场动态、技术趋势及战略意义...阅读全文

  中国报告大厅网讯，近年来，随着消费者对商品信息的关注度不断提高，一些企业在产品包装上玩起“文字游戏”，通过注册看似巧妙的商标名称误导消费者判断。6月4日，知名方便面品牌白象因“多半”商标引发的争议登上舆论焦点，这一事件不仅暴露了企业营销中的灰色地带，更折射出商标审核机制亟待完...阅读全文

  中国报告大厅网讯，——2025年6月5日资本市场聚焦CPO概念爆发  在数字经济与算力需求持续攀升的背景下，光电子技术正成为推动产业升级的核心驱动力。2025年6月5日A股市场数据显示，共封装光学（CPO）概念板块以3.62%的涨幅位居当日概念板块第二位，...阅读全文

  中国报告大厅网讯，【综述】随着人工智能和大型语言模型对算力需求的爆发式增长，传统电子互连方案在带宽与能耗上的局限性日益凸显。共封装光学（CPO）技术通过将光子集成电路直接集成到计算芯片封装中，实现了每秒太比特级的数据传输速率，并将功耗降至5 pJ/bit以下，成为数据中心突破...阅读全文

  中国报告大厅网讯，在算力需求激增与芯片制程逼近物理极限的背景下，先进封装正从边缘走向核心。这一技术通过重新定义芯片集成方式，在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等前沿领域开辟新路径，并成为突破传统摩尔定律瓶颈的关键力量。从2023年全球市场规模的392亿美元到2029年预...阅读全文

  中国报告大厅网讯，2025年5月31日  半导体行业的持续突破正推动芯片设计向更复杂的异构集成方向发展。作为全球领先的芯片制造商，英特尔近期在电子元件技术大会上展示了多项封装技术的前沿进展，包括EMIB-T供电增强方案、创新散热架构及热键合工艺优化。这些技...阅读全文

  中国报告大厅网讯，2025年5月31日  全球半导体行业正经历深刻变革，AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用推动先进封装技术成为核心发展方向。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）凭借其高效能、低成本和高良率优势，逐渐成为下一代封装的主流方案...阅读全文

  中国报告大厅网讯，2025年5月29日  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国海洋经济行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，在全球海洋经济加速发展的背景下，我国沿海省份正以数字化转型为突破口，推动海洋资源开发与保护的深度融合。作为海洋强省...阅读全文

  中国报告大厅网讯，2025年5月27日，半导体行业面临一场潜在的“断链危机”。日本化工巨头旭化成宣布将对部分客户暂停供应感光型聚醯亚胺（PSPI），这一关键先进封装耗材的短缺正波及台积电、日月光投控等企业。作为AI芯片制造的核心技术，先进封装依赖PSPI的独特性能，其断供可能...阅读全文

  中国报告大厅网讯，以“向新向实向未来”为主题的第四届中国—中东欧国家博览会暨国际消费品博览会于2025年5月25日圆满闭幕。本届博览会聚焦经贸合作与人文交流，通过多元化的活动设计和精准的政策支持，不仅在消费端释放市场活力，在投资领域也达成多项务实成果，进一步深化了中国与中东欧...阅读全文