2025年硅棒精选报告报告

　　矽棒在2018年和2020年能分別達到1942萬片/月和2130萬片/月，預計2015年到2020年之間符合年均增速為5.4%。矽棒指的是作用主要是耐火耐高溫材料，做高溫發熱的元件,為無色立方或六方晶體，表面氧化或含雜質時呈藍黑色。以下對矽棒市場規模分析。

　　矽棒市場規模分析，截至2016年12月底為止，全球晶圓產能(按照8寸晶圓計算)達到1711.4萬片/月，其中中國大陸產能全球市場占有率為10.8%。大陸的晶圓代工份額將從2015年的9.3%增長至2020年的19.2%。預計到2020年，大陸晶圓製造產能將達到405萬片/月。在巨大的市場需求推動下，迸發了今年矽晶圓價格的持續上漲及供不應求。

　　國內至少已有9個矽片項目，包括上海新昇、重慶超矽、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、宜興中環晶盛項目、西安高新區項目等。合計投資規模超520億元人民幣，正在規劃中的12寸矽片月產能已經達到120萬片，遠期看可緩解矽片缺貨的問題，預計未來大矽片行業未來幾年仍將會有新玩家加入。

　　矽棒市場規模研究數據顯示矽晶圓市場基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%，其中信越半導體市占率27%，勝高科技(SUMCO)市占率26%，環球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

　　信越集團於1967年設立了「信越半導體」，對高質量半導體矽的生產做出了巨大貢獻。信越的半導體矽事業始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研製成功了最尖端的300mm矽片及實現了SOI矽片的產品化。

　　SUMCO是全球第二大半導體矽晶圓供貨商，已於近日宣布投資約3.97億美元增產旗下伊萬里工廠，是近十年來首次大規模增產，矽棒市場規模預計於2019年上半年將12寸矽晶圓的月產能提高11萬片。

　　環球晶圓是中美矽晶的子公司，2012年收購通過前身為東芝陶瓷的Covalent Materials(現為CoorsTek)的半導體晶圓業務，擴大了業務範圍。後通過收購全球第四大半導體矽晶圓製造與供貨商SunEdison Semiconductor一躍成為第三大矽晶圓供貨商。

　　全球第四大矽晶圓廠商Siltronic總部位於德國慕尼黑，矽棒市場規模資料顯示公司在德國擁有150/200/300mm的產線，在美國有一座200mm的晶圓廠，在新加波則擁有200和300mm的產線。

　　LG Siltron是LG旗下製造半導體晶片基礎材料——半導體矽晶片——的專門企業。SK集團於今年1月份收購了LG Siltron 51%的股份，並於今年5月份表示將收購公司剩餘49%的股份，以此打入半導體材料和零件領域，實現各項業務的垂直整合。

　　矽棒市場規模分析，在我國積極發展半導體產業大力投資12寸晶圓廠和智慧型手機、雲端伺服器需求的驅動下，矽晶圓的市場需求大增。SEMI公布的數據顯示，今年第二季全球矽晶圓出貨面積達2,978 百萬平方英寸，連續5季出貨量創下歷史新高。矽晶圓價格持續走高且幾大廠商少有擴產動作，因此普遍認為矽晶圓將持續供不應求。

　　矽棒市場規模表示，如果上述項目都能實現量產目標，8英寸矽片確實會出現產能過剩;但由於需求持續增加及工藝複雜，能量產12英寸矽片的廠家不會太多，預計在該領域不會出現產能過剩。目前，輕摻矽片市場占比約70%，對晶體的缺陷和金屬雜質含量非常敏感，只有全球前四的廠家才有量產技術。