IC行业投资分析

　　2019年全球半导体行业整体销售额达到4373亿美元，平均年复合增长率高达22.1%，前十大公司产值占IC设计公司总产值的70%以上，共有1380家IC设计企业，以下是IC行业投资分析。

　　2019年-2020年，全球将新建62座晶圆厂投运营运，其中26座落户中国，占比高达42%。IC行业分析指出，2019年中国境内有6座新建的晶圆厂投产，2020年将达到峰值，预计将有多达13座晶圆厂投产。

　　以芯片产品口径统计销售额，美国是全球芯片大国，供应了全球近一半的芯片。IC行业投资分析指出，中国台湾、中国大陆芯片厂商在全球市占率持续上升。以Fabless设计产品销售额为统计口径，2019年全球Fabless芯片设计产业产值规模达到1084亿美金，中国大陆Fabless芯片设计企业占全球销售额的12%。

　　2019年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。2019年全国共有1698家芯片设计企业，相比2017年新增318家。《2019-2024年中国IC封装测试行业市场深度分析及投资战略研究报告》统计数据，芯片设计产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海地区，三地分别贡献了国内本土芯片设计产值的33%、35%、23%。

　　国家集成电路产业基金聚焦集成电路产业链投资机会，为企业发展提供长期 稳定资金支持。截至2019年，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投 资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，投资分布主要集中在集成电路 设计、制造、封测等领域。国家大基金总裁丁文武今7月26日表示，国家大基金二期募资尚未完成，还在进行中。国家大基金二期募 集资金约为2000亿元，主要聚焦集成电路产业链布局投资。

　　科创板为集成电路等高科技企业提供新的融资途径。IC行业投资分析指出，我国科创板正式开市，科创板的设立主要是为新一代信息技术领域、高端装备 领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域的企业提供 新的上市途径，集成电路产业作为新一代信息技术中的代表产业，是科创板 申请企业中的主要行业之一。截止7月22日，首发上市的25家公司中有6家半导体相关公司，覆盖半导体产业链上下游，包括芯片设计、前道制造装备、封测设备、半导体材料等领域，募资总额达83亿元。

　　我国已经涌现出一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的IC优秀设计企业;按销售规模来讲，销售收入超过1亿元的企业一般已进入初步成熟期、销售收入超过1亿美元的企业在特定领域已具备一定竞争优势。2019年我国销售收入超过1亿元的IC设计企业有191家，比2018年增加30家，增幅为18.63%。

　　我国半导体市场接近全球的三分之一，集成电路产业投资基金自设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。2020年年初，《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展，以上便是IC行业投资分析所有内容了。

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