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中国报告大厅网讯,在半导体材料迭代的关键窗口期,碳化硅(SiC)晶圆技术突破正重塑全球供应链格局。随着12英寸方形SiC晶圆研发取得实质性进展,头部企业在工艺[ 详细 ]
2025年晶圆技术特点及全球市场动态分析:聚焦印度半导体产业崛起中国报告大厅网讯,当前,全球半导体行业正加速向先进制程迭代,3nm及以下节点的晶圆制造成为竞争焦点。与此同时,新兴市场的战略布局也引发关注——印度凭借政[ 详细 ]
聚焦2025年晶圆产业格局与数据透视:制程竞赛中的市场博弈中国报告大厅网讯,2025年全球晶圆代工竞争进入新阶段,头部企业围绕先进制程展开技术、价格和产能的全面角力。随着台积电加速推进2纳米工艺量产进程,三星电子[ 详细 ]
全球晶圆供应遇寒流:Soitec撤回财务指引背后的市场波动中国报告大厅网讯,2025年半导体行业持续面临需求波动的挑战,法国半导体材料龙头企业Soitec近期宣布因汽车与工业芯片市场需求疲软,主动撤回新财年的营收及中期[ 详细 ]
三星晶圆代工业务分拆计划:化解利益冲突的破局之道?中国报告大厅网讯,随着全球半导体产业竞争加剧,韩国三星电子正面临关键抉择——是否将晶圆代工业务从半导体部门中完全剥离。这一动向不仅关乎其技术领先地位,[ 详细 ]
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