中国报告大厅网讯,中国半导体设备产业在关键技术领域持续取得突破。作为国内高端光学量测设备领域的领先企业,匠岭科技近期宣布连续完成B轮及B+轮融资,总金额达数亿元,并同步推进二期生产基地建设,进一步巩固其在全球半导体量测与检测市场的竞争力。该公司通过技术创新和规模化布局,正推动中国半导体产业链核心环节的自主化进程。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国半导体行业发展趋势及竞争策略研究报告》指出,匠岭科技近期完成B轮及B+轮融资,合计金额数亿元。本轮融资吸引了多家知名投资机构参与,资金将主要用于新产品研发及规模化产能提升。值得关注的是,公司二期生产基地已启动建设,并计划于2025年第三季度投入运营,此举旨在满足半导体行业快速扩产带来的设备需求增长,进一步强化其在关键工艺控制领域的交付能力。
匠岭科技自2018年成立以来,专注于高端光学量测与检测设备的研发,已形成覆盖半导体制造全流程的解决方案矩阵。其核心产品包括:
半导体前道关键薄膜厚度量测设备(Critical Thin Film Thickness);
光学关键尺寸量测设备(Optical Critical Dimension);
先进封装3D与5D检测设备;
化合物半导体及泛半导体领域专用检测系统。
目前,公司产品已进入多家全球及国内头部半导体企业的量产线,并累计交付数百套设备,成为晶圆制造、先进封装等环节的良率管理核心工具。通过持续引入AI算法与大模型技术,其设备在工艺参数优化和缺陷分析领域的精准度显著提升,助力客户实现高效生产。
为推动技术迭代,匠岭科技2024年联合国家集成电路创新中心成立“半导体高端量检测设备联合工程中心”。这一合作聚焦前沿技术研发与产业化应用,重点突破高精度光学测量系统、多维缺陷识别算法等关键技术瓶颈。公司已拥有数十项发明专利,并计划将研发投入占比提升至营收的25%以上。
随着全球半导体行业向中国转移及本土化进程加速,量测设备作为晶圆厂工艺控制的关键环节,市场空间持续扩大。匠岭科技通过本次融资及产能扩建,不仅能满足国内芯片制造企业对高端检测工具的迫切需求,还为参与国际市场竞争奠定基础。其二期生产基地建成后,年产能预计提升3倍以上,将加速国产设备在12英寸晶圆产线中的规模化应用。
总结:
匠岭科技通过技术突破与资本助力,在半导体量测领域构建了从研发到量产的完整体系。随着本土芯片制造规模持续扩大及先进工艺节点不断推进,其产品矩阵在提升产业链自主性、保障供应链安全方面的作用日益凸显。未来,依托产学研协同创新和规模化产能优势,匠岭科技有望进一步巩固行业领先地位,并为全球半导体产业提供高价值检测解决方案。
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