您好,欢迎来到报告大厅![登录] [注册]
您当前的位置:报告大厅首页 >> 行业资讯 >> 热电半导体技术驱动微型温控革新 中科玻声完成近亿元A轮融资

热电半导体技术驱动微型温控革新 中科玻声完成近亿元A轮融资

2025-05-15 16:38:45 报告大厅(www.chinabgao.com) 字号: T| T
分享到:

  中国报告大厅网讯,行业背景与市场趋势

  随着电子设备精密化、汽车电动化及医疗检测仪器小型化的加速发展,高精度温控管理已成为核心需求。在此背景下,热电半导体技术(TEC)凭借其无需制冷剂、精准温控等特性,正成为微型器件主动温度调控的关键解决方案之一。这一领域内的创新企业中科玻声近期完成重要融资进展,为其技术规模化应用注入新动能。

  一、热电半导体技术突破温控管理瓶颈

  热电半导体技术(TEC)通过直接将电能转化为热量或冷量实现精准温控,在体积、寿命及环保性方面具有显著优势。其核心价值在于可精确控制温度至0.01℃级别,适用于对环境稳定性要求极高的场景。然而,该技术的商业化面临多重挑战:高性能热电材料集成制备难度高,微型器件设计需兼顾可靠性与精度,产业链协同能力直接影响量产效率。

  中科玻声专注于Micro TEC材料及器件研发,其技术突破集中在碲化铋厚膜材料制备环节,并攻克了微米级热电臂集成工艺难题。这一进展使公司产品在导热性能、能效比等指标上达到行业领先水平,成为解决微型设备温控痛点的核心方案供应商。

  二、全产业链自主化构筑技术护城河

  中科玻声构建了覆盖材料到器件的全链条技术体系:从碲化铋晶粒生长与厚膜制备出发,通过精密加工实现热电臂集成,再到器件封装测试及质量管控的全流程闭环。这种垂直整合能力不仅确保了产品性能一致性,还大幅降低了规模化生产的边际成本。

  公司已建成覆盖研发、工艺验证到量产的质量管理平台,为车规级与医疗级产品的高可靠性提供保障。例如,在材料端通过纳米级晶粒结构优化提升热电转换效率;在封装环节采用无应力焊接技术,减少微裂纹对器件寿命的影响。这些核心技术壁垒使中科玻声成为国内少数具备Micro TEC量产能力的企业之一。

  三、车规级与医疗场景双轮驱动市场渗透

  凭借技术优势,中科玻声已实现多领域商业化落地:在汽车电子领域,其产品通过严苛的AECQ100认证,进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链,用于电池热管理及传感器精准控温;医疗设备方面,则应用于PCR测试仪等对温度稳定性要求极高的检测仪器。

  近期完成的近亿元A轮融资将进一步加速产业化进程。资金将重点投向Micro TEC产线扩建,计划年内实现年产百万级器件产能,并同步推进车规级产品迭代及医疗领域新应用场景开发。

  总结:技术落地与市场扩张并进

  中科玻声通过突破热电半导体材料制备和微纳加工关键技术,成功打通从实验室到量产的“最后一公里”。其在汽车、医疗等高门槛领域的快速渗透,验证了TEC技术作为微型温控核心方案的市场价值。随着产线升级与应用场景持续拓展,公司有望进一步巩固行业地位,并推动热电半导体技术在更多精密设备中的规模化应用。

更多半导体行业研究分析,详见中国报告大厅《半导体行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料,深度剖析各行业发展态势与趋势,为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】,涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。

(本文著作权归原作者所有,未经书面许可,请勿转载)
报告
研究报告
分析报告
市场研究报告
市场调查报告
投资咨询
商业计划书
项目可行性报告
项目申请报告
资金申请报告
ipo咨询
ipo一体化方案
ipo细分市场研究
募投项目可行性研究
ipo财务辅导
市场调研
专项定制调研
市场进入调研
竞争对手调研
消费者调研
数据中心
产量数据
行业数据
进出口数据
宏观数据
购买帮助
订购流程
常见问题
支付方式
联系客服
售后保障
售后条款
实力鉴证
版权声明
投诉与举报
官方微信账号