2017全球硅晶圆缺货：半导体供应链或受影响

　　全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。

　　据2016-2021年中国晶圆行业市场需求与投资咨询报告，全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆（包含SunEdison）月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅晶圆技术，可望明显受惠。

　　近期传出美光（Micron）高阶采购主导陆续拜访日本和台湾硅晶圆厂，要求充足的12吋硅晶圆产能奥援，其中，美光传出开出溢价30%来绑料，至于三星电子（Samsung Electronics）亦加入抢料大战，由于2017年3D NAND产能将大量开出，各厂都必须有充足的料源供应，才能打赢3D NAND战役。

　　全球硅晶圆市场过去主要大客户为台积电，由于存储器厂常陷入供过于求，导致硅晶圆厂高度依赖台积电订单，然随着DRAM产业整合，3D NAND时代来临，加上大陆半导体厂疯狂扩厂，使得硅晶圆变成洛阳纸贵，包括逻辑、存储器及大陆业者三方人马竞相加价抢料。

　　半导体业者透露，台积电这次愿意接受硅晶圆涨价，主要是确保苹果iPhone 8供货无虞，加上10纳米制程晶棒消耗量扩大，排挤到量产晶圆产能，2017年正值台积电10纳米制程量产之际，确保充足的硅晶圆产能将是关键。

　　第1季硅晶圆报价已率先喊涨，以目前供需缺口，业界估计第2季12吋硅晶圆有机会再上涨15%，涨幅不亚于第1季，且有机会一路涨到2017年底，届时恐带动半导体供应链万物皆涨，所有零组件都面临涨价压力。

　　目前硅晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的Epi wafer，以及用在低阶产品的Annealed wafer，近期存储器厂要求上游长晶炉产能转去生产Polished wafer，且愿意付较高价格，排挤到Epi wafer产能，让台积电感受到硅晶圆料源紧缺的严重性。

　　另外，大陆半导体厂疯狂扩建12吋厂，加入这一波抢硅晶圆大战，由于大陆12吋厂对于测试晶圆需求量大，近期亦积极来台抢料。尽管硅晶圆产业亦是大陆扶植半导体政策一环，中芯国际创办人张汝京成立上海新升半导体，成为大陆第一家12吋硅晶圆供应商，但目前良率仍偏低，暂难影响硅晶圆市场供需。

　　整体来看，这一波硅晶圆热潮陷入三方人马拉锯战，由于存储器用的Polished wafer排挤到逻辑产品用的Epi wafer产能，加上测试晶圆亦大量排挤量产晶圆，形成双重排挤效应，导致硅晶圆供需缺口明显扩大。

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