中国报告大厅发布的《2025-2030年中国存储行业发展趋势分析与未来投资研究报告》指出,截至2025年6月30日,佰维存储首次公开发行股票募集资金累计投入达5.06亿元,较原计划超额完成87%。其惠州先进封测基地项目产能利用率提升至92%,带动上半年SSD模组产量同比增长41%。在技术端,公司研发投入占比达营收的13.5%,重点突破晶圆级封装(WLP)和三维堆叠存储器(3D Stacked Memory),推动产品单位面积存储密度提升28%。
通过2023年度向特定对象发行股票募集的187亿元资金,公司加速推进"晶圆级先进封测制造项目"。截至报告期末,该项目已完成主体厂房建设,并引入AI驱动的缺陷检测系统,将产品良率提升至99.2%。技术参数显示,其新一代企业级SSD采用PCIe 5.0接口,连续读取速度达14GB/s,功耗较前代降低30%,符合数据中心绿色存储趋势。
公司针对核心研发团队实施的2023年限制性股票激励计划,在第二个归属期中,207名激励对象满足归属条件,涉及股份417.5万股。通过设置"营业收入增长率不低于25%"等考核指标,将技术突破与商业目标深度绑定。数据显示,参与该计划的研发人员专利申请量同比增长39%,推动公司UFS 4.0嵌入式存储芯片实现量产。
在存储器价格波动加剧的背景下,公司通过"惠州先进封测及制造基地扩产项目"提升垂直整合能力。2025年上半年,其自研控制器占比从68%提升至82%,供应链自主率提高19个百分点。针对技术迭代风险,研发投入中43%用于下一代存储介质研究,包括存算一体芯片和Rambus PAM4接口协议开发。
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