中国报告大厅网讯，近年来，随着新能源汽车、光伏储能及工业电源等领域对高效能功率器件的需求激增，碳化硅（SiC）材料凭借其高耐压、低损耗的特性，成为半导体行业的核心发展方向。作为全球领先的碳化硅外延芯片生产商，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司于2025年3月25日向港交所递交上市申请，拟通过港股市场进一步扩大技术优势并巩固行业地位。其业务覆盖碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，并在8英寸产品商业化方面实现全球率先突破，展现出强劲的技术实力与市场竞争力。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国碳化硅行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，根据公开数据显示，瀚天天成以年销售片数计，在2023年和2024年连续两年成为全球最大碳化硅外延供应商，市场份额分别达行业首位。截至2024年底，其全球市场占有率进一步提升至31.4%，远超同业竞争者。公司自2011年成立以来，专注于碳化硅外延技术的迭代与规模化生产，成功实现从3英寸到8英寸产品的全面量产，并牵头制定首个国际SEMI标准，确立了行业话语权。其客户覆盖全球前五大功率器件厂商中的四家及前十名中的七家，凸显技术认证的权威性。
瀚天天成采用“自研+代工”并行策略，通过两种核心业务模式满足市场需求。在外延片销售中，公司自主采购衬底等原材料，完成全产业链生产后向客户交付成品，提供从材料到工艺的一站式解决方案；而在代工业务中，则以客户提供衬底为基础，叠加碳化硅外延层生长技术，收取加工费及辅助材料成本。这种灵活模式既保障了供应链的稳定性，又通过技术赋能实现高附加值服务。2024年公司总产量达14.51万片（厦门生产基地），支撑其营收规模持续扩大。
尽管面临行业周期波动，瀚天天成的财务数据展现了较强的抗风险能力。2022至2024年，公司营业收入从人民币4.41亿元增至9.74亿元，虽因市场调整出现阶段性波动（如2023年营收同比+160%后2024年略降），但净利润保持稳定增长：经调整后净利分别为1.05亿、2.25亿及盈利3.18亿元。值得注意的是，毛利率从2022年的32.4%提升至2024年的36%，反映技术优化与规模效应带来的成本优势。
此次港股IPO将为瀚天天成提供重要资金支持，用于扩建生产基地及研发新一代碳化硅外延技术。当前全球碳化硅市场需求正以年均40%以上增速扩张（据行业数据），而8英寸产品因成本更低、良率更高成为下一代主流规格。作为率先实现8英寸量产的中国企业，瀚天天成有望通过资本加持进一步抢占市场份额，并加速在新能源汽车充电桩、光伏逆变器等关键领域的应用渗透。
总结：技术壁垒与市场先发优势构筑长期竞争力
从全球市占率到国际标准制定，再到全产业链的技术闭环，瀚天天成凭借碳化硅外延芯片的深厚积累，已成为半导体材料领域不可忽视的关键力量。此次港股上市不仅是融资扩产的重要契机，更标志着公司迈向全球化竞争的新阶段。随着新能源产业需求持续爆发，其在高壁垒赛道中的领先身位有望转化为长期增长动能，为投资者提供兼具技术价值与市场潜力的投资标的。
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