碳化硅晶圆国产化进程加速 助力中国新能源产业突围

  中国报告大厅网讯，今日科创板市场动态聚焦于半导体材料突破与人工智能算力建设。国内最大规模碳化硅生产基地投产，为新能源领域核心部件供应提供新支撑；浙江公布智算云发展蓝图，计划2027年公共智算规模达60EFlops；与此同时，多家企业发布技术进展及财务数据，反映科技产业多维度协同发展态势。

  一、国内最大碳化硅晶圆厂投产 产能跻身全球前列

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国碳化硅行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，位于武汉的长飞先进半导体基地首期项目正式量产，总投资超200亿元打造的第三代半导体产线可年产36万片6英寸碳化硅晶圆。该技术突破将满足144万辆新能源汽车制造需求，国产碳化硅芯片供应能力提升至全球前三水平。作为新能源核心材料，碳化硅在功率器件领域的应用显著降低车辆能耗，推动中国从"跟跑"向"并跑"跨越。

  二、浙江智算云建设提速 2027年规模目标60EFlops

  浙江省发布《智算云创新发展实施意见》，明确到2027年将建成十万卡超大规模计算集群，公共智算服务能力达到60EFlops。该计划同步培育100家标杆企业并打造300个应用场景，重点布局智慧医疗、智能制造等战略领域。此举标志着中国在人工智能基础设施建设中迈出关键一步。

  三、新能源车企盈利承压 理想汽车净利润同比降20%

  理想汽车一季度营收259.3亿元，同比增长1.1%，但调整后净利润降至10.2亿元，较去年同期减少20%。公司预计二季度交付量将达12.3-12.8万辆，对应营收区间为325亿至338亿元。在行业竞争加剧背景下，企业正通过智能驾驶技术升级与供应链优化寻求突破。

  四、半导体设备订单落地 品高股份斩获3.97亿算力服务合同

  品高股份全资子公司近日与深圳元脉云签订为期五年的算力资源服务协议，总金额达3.97亿元。项目涵盖5年期的算力设备租赁及技术支持，标志着企业深度介入AI基础设施建设。同期移为通信宣布设立智能科技子公司，业务范围扩展至人工智能应用开发领域。

  五、科技政策动态与产业突破

  军事科研奖励新条例将于2025年7月实施，建立覆盖基础研究到装备转化的完整创新激励体系。在深空探测领域，云天励飞研发的国产RISC-V架构芯片已应用于星载计算系统，在机器人和服务器场景实现商用。厦门则通过揭榜挂帅机制支持海洋生物医药等前沿技术攻关。

  【总结】今日科创板动态显示中国科技产业正加速推进关键核心技术突破：碳化硅材料量产打破国际垄断，智算基础设施建设引领AI发展新范式，新能源汽车产业在规模扩张中探索盈利模式创新。随着政策红利持续释放与企业研发投入加大，半导体、人工智能和高端制造等领域将形成更具竞争力的产业集群，为经济增长注入新动能。

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