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芯片制造设备销售持续攀升,日本半导体行业迎来新高峰

2025-04-28 10:45:07 报告大厅(www.chinabgao.com) 字号: T| T
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  中国报告大厅网讯,近年来,全球半导体行业蓬勃发展,日本作为全球半导体设备制造的重要力量,其芯片制造设备销售表现尤为亮眼。2025年3月,日本半导体制造设备销售额达到4324.01亿日元,同比增长18.2%,创下历史次高纪录。这一强劲增长不仅反映了全球对半导体设备的旺盛需求,也凸显了日本在该领域的领先地位。

  一、芯片设备销售额连续增长,创历史新高

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出,2025年3月,日本半导体制造设备销售额达到4324.01亿日元,较去年同期增长18.2%。这是连续第15个月实现同比增长,且月销售额连续第17个月突破3000亿日元,连续5个月突破4000亿日元。这一数据仅次于2024年12月的4433.64亿日元,创下自1986年统计以来的历史次高纪录。与前一个月相比,销售额增长4.9%,这是3个月来首次实现月增长。

  二、季度销售额大幅提升,全年表现强劲

  2025年1月至3月,日本芯片设备销售额累计达到12612.56亿日元,较去年同期暴增26.4%。这一数据远超2024年同期的9979.73亿日元,创下历史新高。2024年全年,日本晶圆设备销售额达到44355.99亿日元,较2023年增长22.9%,远超2022年的38516.99亿日元,再次刷新历史纪录。

  三、全球市场份额稳步提升,位居全球第二

  日本在全球半导体设备市场中的份额稳步提升,以销售额换算,其全球市占率达到30%,仅次于美国位居全球第二。这一成绩得益于日本在晶圆切割机等关键设备领域的领先地位。2025年4月至6月,日本晶圆切割机大厂的出货额预计将年增1%至1020亿日元,季度出货额将达到历史次高纪录。

  四、AI需求推动设备市场持续增长

  随着生成式AI技术的快速发展,AI芯片和高带宽内存(HBM)的需求激增,进一步推动了半导体设备市场的增长。预计2025年度(2025年4月至2026年3月),日本芯片设备市场将持续增长,销售额预计年增5.0%至46590亿日元,续创历史新高。2026年度(2026年4月至2027年3月),销售额预计年增10.0%至51249亿日元,首次突破5万亿日元大关。

  五、未来展望:AI技术引领设备需求

  AI技术的不断渗透不仅带动了AI服务器用的GPU和HBM的需求,AI PC、AI手机的出现也将引发新的设备更换潮。预计到2026年,AI在AR、VR、数字孪生、新能源汽车和自动驾驶等不同领域的应用将进一步拓展,推动半导体设备需求的持续增长。2024年至2026年度,日本半导体设备销售额的年复合增长率(CAGR)预计将达到11.6%。

  总结

  日本半导体制造设备销售持续攀升,2025年3月销售额达到4324.01亿日元,创下历史次高纪录。全球对半导体设备的旺盛需求,尤其是AI技术的快速发展,推动了日本在该领域的强劲表现。未来,随着AI技术的进一步渗透,日本半导体设备市场有望继续保持高速增长,全球市场份额也将稳步提升。

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