中国报告大厅网讯，随着汽车电动化浪潮席卷全球，智能化技术正以不可阻挡之势重塑行业格局。作为实现智能座舱与自动驾驶的关键载体，车载SerDes（串行器/解串器）芯片凭借其高速数据传输能力，在摄像头信号处理、多屏交互等场景中扮演着核心角色。然而这一领域长期被海外巨头垄断，国产厂商正通过技术创新打破壁垒，推动产业链自主可控进程。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出，智能驾驶推动车载SerDes芯片需求激增
在智能化进程中，汽车逐渐演变为移动的数据中心：高清屏幕数量持续攀升，雷达与摄像头的集成密度不断突破极限。数据显示，L2/L3级智能汽车平均搭载816颗串行器和24颗解串器，而更高阶车型因增加激光雷达等设备，芯片需求进一步扩大。当前单车SerDes芯片价值约几十美元，随着车载传感器数量增长，预计未来市场规模将持续扩张。
作为连接摄像头与域控制器的桥梁，SerDes芯片通过将并行数据转换为串行信号实现长距离传输，再在接收端还原原始信息流。其性能直接影响图像清晰度、系统响应速度等关键指标，在ADAS（高级驾驶辅助系统）和智能座舱领域占据战略地位。
技术壁垒与国产替代的双重挑战
尽管市场需求旺盛，但车载SerDes芯片面临多重发展障碍。首先，海外企业通过私有协议构筑生态护城河：TI的FPDLink与ADI的GMSL标准长期主导市场，形成"收发绑定"的技术闭环，导致主机厂供应链灵活性受限。其次，技术门槛极高——既要满足汽车级可靠性（510年生命周期），又要攻克小型化封装、电磁干扰抑制等难题。
功能安全认证同样是关键挑战：芯片需达到ASIL B等级设计标准，在极端温度和复杂电磁环境下保障数据完整性。此外，随着车载摄像头分辨率向8MP/12MP演进，传输速率将从6.4Gbps向25Gbps以上跃升，对纠错机制、信号衰减补偿等提出更高要求。
自研IP+HSMT协议：国产厂商突围路径解析
面对复杂竞争格局，国内企业选择差异化技术路线。某头部芯片企业通过自主研发关键IP打破海外垄断，其团队在2022年组建了专门的高速接口研发力量，并针对车载场景进行针对性优化。例如开发抗干扰驱动电路，使PCB走线长度突破30cm限制；集成自适应均衡（AEQ）技术降低布线成本；通过里德所罗门纠错码提升数据可靠性。
协议标准选择成为突围关键：企业主动拥抱HSMT公有协议生态。相比私有方案，该标准实现收发解耦设计，支持不同厂商芯片组合使用。数据显示其接收机容限较国际竞品提升100%，驱动能力增强后可适应更恶劣的车载环境。目前该企业已与国内ADAS客户完成HSMT协议互联互通测试，成为首个实现芯片级互通的本土厂商。
首款车规级产品落地，构建国产供应链弹性
基于上述技术积累，某企业推出NLS9116（单通道串行器）和NLS9246（四通道解串器）组合方案。这两款芯片专为车载高速数据传输设计：采用TQFN封装与主流产品引脚兼容，在不改动PCB布局前提下实现快速替换；集成维测功能支持故障定位，加速系统调试效率。其SDK工具链提供完整API接口，简化客户开发流程。
该系列产品已进入量产阶段，未来将扩展至全速率场景覆盖，并计划在2024年推出12.8Gbps高速率产品。通过整合电源管理芯片、路径保护器件等配套方案，企业正构建从传感器到域控制器的完整数据链路解决方案。
总结：国产化加速重构产业格局
车载SerDes芯片作为智能汽车发展的核心要素，其技术突破直接关系产业链自主可控进程。在HSMT公有协议推动下，本土厂商通过自研IP与定制化设计，在信号完整性、成本控制等方面实现对海外方案的超越。随着国产芯片加速渗透ADAS和智能座舱市场，中国车企将获得更灵活的技术选择权与更强的成本竞争力，为全球汽车智能化注入新的发展动能。
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