全球芯片博弈：日本以百亿美元采购回应美关税压力

  中国报告大厅网讯，2025年5月28日

  近年来，半导体产业成为国际经贸谈判的核心议题之一。随着美国对进口半导体加征关税的政策持续发酵，日本政府提出价值1万亿日元（约合9500亿韩元）的美国芯片采购计划，并联合韩国、中国台湾等地区共同呼吁美方取消关税壁垒。这一系列动作不仅折射出全球半导体供应链的高度依存性，更凸显了各国在技术主导权与贸易平衡间的复杂博弈。

  一、日本百亿美元芯片采购计划背后的博弈策略

  为缓解对美685亿美元的贸易逆差压力，日本政府提出以1万亿日元规模购买美国英伟达等企业的数据中心用半导体。该计划将通过补贴国内IT企业运营成本的方式实施，旨在保障AI开发所需高端芯片供应的同时，缩小与美国的贸易失衡。然而专家指出，这一采购金额仅占去年美对日逆差的约10%，谈判效果或难以达到预期。

  二、多国联合反对：半导体关税威胁全球供应链稳定

  包括韩国、中国台湾、日本在内的主要半导体生产地区及欧盟均向美国商务部提交意见书，强调关税将破坏互补性贸易关系。韩国政府指出其存储芯片出口与逻辑芯片进口的协同效应；日本则警告关税可能转嫁至设计公司成本端；台湾更以“供应链关键伙伴”身份呼吁豁免自身产品。全球206份反馈中，超95%反对意见认为统一加征关税将抬升全行业制造成本。

  三、日美谈判焦点：汽车关税与芯片政策的双向角力

  在即将举行的第四轮关税磋商中，日本试图以扩大农产品进口和造船合作为筹码，换取美方降低占其对美出口30%的汽车产业关税。但美国坚持要求针对特定国家调整税率，目前对日已加征24%综合关税（含基础10%）。分析人士认为，双方在芯片采购与汽车关税间的利益交换能否平衡，将决定本轮谈判最终走向。

  四、半导体产业全球化下政策冲突的深层矛盾

  从数据看，美国现行《贸易扩展法》第232条款调查已引发全球供应链连锁反应：存储芯片与制造设备的跨境流动受阻可能延缓AI等前沿技术发展。行业数据显示，若关税全面实施，仅韩国企业每年将额外承担超50亿美元成本。这揭示出单边贸易政策在半导体这一高度全球化产业中的局限性。

  总结

  日本通过百亿级芯片采购计划展现对美谈判的务实姿态，但其效果受限于规模与结构性矛盾。而多国联合反对关税的背后，则反映了半导体产业链深度绑定下各国利益的交织。随着七国集团峰会临近，日美能否在汽车关税和芯片政策间找到平衡点，或将决定全球半导体供应链未来的稳定程度。这场博弈不仅关乎贸易数字，更是技术主导权争夺与全球化规则重构的关键战场。

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