2025年中国智能驾驶芯片技术突破与市场格局演变：征程系列如何重构行业生态

  在智能化浪潮推动下，中国智能驾驶芯片产业正经历前所未有的技术革新与市场竞争。随着地平线等本土企业突破核心技术壁垒，并依托规模化量产实现千万级出货量，行业格局正在重塑。本文聚焦2025年芯片技术特点及竞争态势，通过分析市场数据与战略动向，揭示中高阶辅助驾驶系统如何成为驱动产业增长的核心引擎，以及全球化布局对国产芯片企业的深远影响。

  一、芯片性能突破与规模化量产：征程家族五年实现千万级出货的技术跃迁

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场调查研究及投资前景分析报告》指出，截至2025年8月，地平线的征程系列芯片累计出货量已突破1000万套，成为国内首个达成该里程碑的智能驾驶企业。自2020年推出首款车规级AI芯片征程2以来，其迭代路线清晰：征程3聚焦L2+辅助驾驶市场，征程5/6系列则覆盖从城市到高速场景的全工况需求，并于今年实现量产。例如，征程6E/M芯片已搭载于比亚迪、理想等品牌超15款车型，而专攻入门级市场的征程6B芯片一次性流片成功，进一步完善了产品矩阵。

  技术特点方面，征程系列以“软硬一体”为核心策略，通过算法与芯片的协同优化实现算力利用率最大化。例如，征程6P芯片支持200TOPS算力，并集成动态计算架构（DCA），可灵活适配不同场景需求。当前，该系列已赋能长安、埃安等40家车企近400款新车型开发，其中具备中高阶辅助驾驶功能的车型占比超25%。

  二、中高阶智驾需求爆发：芯片竞争转向全栈解决方案与成本平衡

  当前市场数据显示，中高阶智能驾驶正成为增长主力。地平线上半年财报显示，其智驾解决方案业务收入同比增长250%，其中中高阶产品贡献80%的营收。征程6E/M系列凭借192-384TOPS算力及低功耗设计，在20家车企超百款车型中标，推动平均售价同比提升70%。

  然而，技术竞争已从单纯芯片性能比拼转向全栈能力较量。地平线推出的Horizon SuperDrive（HSD）系统即为典型案例：基于征程6P芯片打造的软硬一体化方案，成为国内首个支持城市复杂场景的城区辅助驾驶系统，并获得超10款新车型定点。据预测，HSD今年出货量将达数万套，2-3年内有望冲击百万级规模，直接对标特斯拉FSD的技术路径。

  三、全球化布局加速：合资合作与海外订单重塑芯片竞争版图

  在本土市场站稳脚跟后，国产芯片企业正通过国际合作拓展全球影响力。地平线已与博世、大陆等国际Tier1供应商达成深度合作，其征程6B/E/M系列通过这些合作伙伴进入海外市场，并斩获两家日本车企超750万套生命周期订单。此外，大众集团首款搭载地平线方案的国产车型将于2025年底量产，标志着合资模式正式落地。

  技术竞争维度上，海外芯片企业（如Mobileye、英伟达）仍占据高端市场主导地位，但国产芯片凭借成本优势与定制化服务快速渗透中端领域。例如，征程6系列在同等算力下较竞品价格低约30%，同时支持车企灵活开发算法，成为10万-15万元价位车型的首选方案。

  四、未来竞争焦点：数据闭环能力决定芯片企业的长期生命力

  随着HSD系统量产，地平线开始构建“芯片+数据”双轮驱动模式。其战略规划显示，未来3-5年目标是让HSD部署量突破千万级，这一规模不仅将支撑城区辅助驾驶功能的快速迭代，更可为Robotaxi等高阶场景积累关键数据资产。某公司高管透露，通过与博世、电装等合作方的数据协同，地平线计划在2027年前实现盈利目标，并进一步缩小与国际巨头的技术代差。

  2025年的中国智能驾驶芯片产业呈现技术突破与市场扩张并行的态势。征程系列通过覆盖全场景的芯片矩阵和软硬一体方案，成功打破外资垄断；而HSD系统的快速落地，则标志着国产企业开始主导高阶智驾赛道的话语权。未来竞争将围绕数据闭环、成本控制及全球化供应链展开，唯有兼具技术深度与生态广度的企业，才能在智能驾驶下半场实现可持续增长。

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