半导体行业迎来新势力：宝馨科技跨界布局高端装备

  中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国半导体行业市场现状调研及发展前景分析报告》指出，近年来，在全球科技竞争日益激烈的背景下，中国半导体产业正迎来重要的战略机遇期。作为一家以智能制造和新能源双轮驱动的企业，宝馨科技近期宣布通过收购江苏影速集成电路装备股份有限公司40%股权的方式切入半导体赛道，标志着其正式进军高端微电子装备领域。

  一、收购半导体企业开启新赛道

  此次收购中，宝馨科技下属子公司浙江影速以3.2亿元现金收购影速集成40%的股权。交易完成后，浙江影速将成为影速集成控股股东。该笔投资体现了宝馨科技向高科技产业转型的战略决心，也展现了其在智能制造领域的延伸布局。

  二、聚焦激光直写光刻技术

  影速集成由国内专业研发团队和中科院微电子研究所共同发起设立，专注于激光直写光刻技术的研发与应用。该技术是芯片制造中的关键工艺之一，此次收购将使宝馨科技快速掌握这一核心技术。通过建立多元化的产品体系，公司将助力中国半导体产业实现高质量发展。

  三、业绩承诺与风险控制

  根据协议约定，影速集成承诺20252027年净利润分别不低于3500万元、8000万元和1亿元，三年累计净利润目标为2.15亿元。若未能完成业绩目标，交易对方将按比例进行补偿；如超额完成则退还此前的补偿金额。这一机制既保障了投资安全，也激励了目标公司实现更好发展。

  四、企业转型与财务挑战

  宝馨科技近年来持续加大转型升级力度，但在2023年面临较大经营压力，全年亏损1.93亿元。面对光伏行业整体低迷和政策变化带来的挑战，公司一方面推进新技术产线建设，另一方面积极拓展半导体等高潜力领域。2024年业绩预告显示，亏损范围进一步扩大至4.56.5亿元，主要源于计提减值准备等因素。

  总结来看，宝馨科技此次收购江苏影速集成电路装备股份有限公司股权，标志着其在"智能制造+新能源"双轮驱动基础上向半导体领域的重要延伸。通过布局激光直写光刻技术这一关键环节，公司有望在高端装备制造领域打开新局面，为未来高质量发展奠定坚实基础。

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