芯片驱动未来：爱芯元智引领智能汽车新纪元

  中国报告大厅网讯，在2025年上海国际车展上，爱芯元智以“芯生不凡，智启全球”为主题，正式发布了其全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列。这一系列芯片的推出，不仅标志着爱芯元智在AI芯片领域的进一步突破，也为智能汽车产业的发展注入了新的动力。通过与国际领先企业的深度合作，爱芯元智正加速推动全球智能汽车产业的升级与变革。

  一、M57系列芯片：全维安全，智启全球

  中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出，爱芯元智在车展上重磅发布了面向全球市场的新一代车载芯片产品——M57系列。该系列芯片以“全维安全”为核心设计理念，全面赋能辅助驾驶应用场景。M57系列在前代产品的基础上实现了性能的显著提升，自研的NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度和BEV算法，为辅助驾驶提供了强大的计算支持。同时，针对车载场景优化的AIISP技术，能够在各种极端光线条件下提供高清画质，低延迟特性则为后续的规控系统提供了可靠的输入。

  在安全性能方面，M57系列芯片内置安全岛，能够在芯片层面实现ASILB、ASILD级别的功能安全，全面满足国内外相关法规的严苛要求。此外，M57系列在功耗设计上表现优异，125度结温下功耗不超过3.5W，兼顾了电车及油车的需求，真正实现了“油电同智”。M57系列芯片还通过了ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全认证，打造了从芯片到工具链的全生命周期安全护城河，为车企的全球化布局提供了坚实的技术底座。

  二、全球化战略：扎根中国，扬帆出海

  爱芯元智在发布会上宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”的多元一体战略。其车载产品家族已实现高中低产品矩阵的完整覆盖，累计装车量突破数十万辆。M55H发布即量产，M57发布即应用，面向中高阶市场的M76H解决方案也已收获车企定点。下一代高阶芯片采用全新一代架构，支持端到端、VLM等大模型，以应对高带宽、低延迟、低功耗等挑战，助力车企提升整车智能化水平。

  爱芯元智正形成“国内国际双循环”的市场格局。在国内，其车载芯片产品全面实现了包括AEB/ACC/LCC/TSR/TJA在内的主要L2辅助驾驶功能，M55H已在多个车型及项目中实现规模化应用。在国际市场，爱芯元智携手全球Tier1及算法商，打破产品出海壁垒，打造海外供应链，并积极参与国内外OEM的出海项目。基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，将出海欧洲，标志着爱芯元智在全球市场的进一步拓展。

  三、强强联合：推动智能汽车生态繁荣

  在发布会现场，爱芯元智与两家行业领军企业达成战略合作。通过与这些企业的深度合作，爱芯元智将基于其车载芯片平台开发辅助驾驶解决方案，加速L2+功能的量产落地，并推动核心技术的全球化应用，赋能海外车企的智能化升级。这些合作不仅体现了爱芯元智“让客户安心，更让用户安心”的理念，也为其在智能汽车领域的长期发展奠定了坚实的基础。

  爱芯元智通过发布M57系列芯片及全球化战略，展现了其在AI芯片领域的强大实力与前瞻布局。M57系列芯片以全维安全为核心，全面赋能辅助驾驶应用场景，为智能汽车产业的发展提供了强有力的技术支持。同时，爱芯元智通过与国际领先企业的深度合作，加速了全球市场的拓展与生态的繁荣。未来，爱芯元智将继续秉持“普惠AI，造就美好生活”的使命，以高智价比的芯片服务全球，成为车载领域的长期价值提供者。

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