中国报告大厅网讯，近年来，全球芯片产业在政策干预与市场需求的双重推动下持续演变。2025年11月，围绕半导体供应链的国际争端与协调进展成为焦点，荷兰政府对安世半导体的管控引发的连锁反应，以及中国采取的出口豁免措施，为芯片产业格局调整提供了关键观察窗口。数据显示，汽车行业已开始逐步恢复芯片供应，但供应链稳定性仍面临挑战，全球芯片产业布局与市场走向正经历关键转折。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国芯片行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，2025年11月初，荷兰政府对安世半导体的管控措施引发全球芯片断供恐慌，中国随即采取行动为危机降温。中国商务部11月9日明确表示，已对合规用于民用的芯片出口实施豁免。这一举措使德国、日本车企率先受益，大众汽车、本田等企业陆续恢复关键芯片供应。数据显示，大众中国区负责人透露，在与美国达成协议后，中国商务部迅速批准短期特别许可，首批芯片已交付至欧摩威等供应商，其客户包括大众、宝马等品牌。本田执行副总裁表示，截至11月上旬已收到中国恢复发货通知，并计划自11月中旬起逐步重启受影响工厂生产。
尽管供应链压力有所缓解，但行业仍对长期稳定性保持谨慎。德国大陆集团子公司欧摩威11月7日确认，已从中国获得首批安世芯片出口，其首席执行官表示预防性停产措施可能不再必要。与此同时，闻泰科技股价在11月7日至10日期间显著波动，10日单日涨幅一度达6.4%，反映出市场对供应链恢复的乐观预期。不过，德国采埃孚等企业仍维持生产中断预案，其发言人指出“芯片供应恢复程度和速度尚不明确，行业紧张局势持续”。
当前争端核心聚焦于安世半导体的控制权争议，荷兰政府此前以“国家安全”为由干预企业决策，引发中方不满。中国商务部强调，全球半导体供应链混乱的源头在于荷兰单方面政策，呼吁荷方尽快撤销相关措施。尽管荷兰经济事务大臣11月6日对中方恢复供货表示欢迎，但其是否实质性撤销管控仍存不确定性。欧盟贸易委员马罗什·谢夫乔维奇提出，中方同意在购买方承诺民用用途前提下恢复芯片出口，但双方仍在寻求“持久稳定”的共识框架。
分析显示，2025年全球芯片产业面临两大挑战：一是地缘政治冲突导致的供应链碎片化风险，二是市场需求与产能匹配的动态平衡。中国作为全球最大芯片消费市场，其政策动向对产业格局影响显著。数据显示，中国采取的出口豁免措施已促使欧洲车企生产逐步恢复，但安世半导体的控制权争议未解，仍可能引发新一轮波动。行业专家指出，未来产业布局需强化区域协同，提升供应链透明度与弹性，避免单一国家政策对全球市场造成系统性冲击。
2025年全球芯片产业在波动中展现出韧性，政策协调与市场机制的互动成为关键变量。中国通过灵活的出口管理为供应链稳定提供支撑，但荷兰与欧盟仍需拿出“建设性方案”化解核心争端。随着各国车企逐步恢复生产，芯片市场正从危机模式转向常态化调整，但产业布局的重构与区域合作机制的完善仍是决定未来竞争力的核心要素。
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